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USB→SD 2ch(SD & eMMC各1ch)のブリッジICを探しています。
Cypress製品ではFX3SとSD3が対応できそうですが、両者の違いは何でしょうか。
https://japan.cypress.com/products/ez-usb-fx3s
https://japan.cypress.com/products/ez-usb-sd3
eMMCはHS200以上が希望なのですが、どちらもサポートしていないようです(データシートで確認しました)。対応デバイスはありますでしょうか。
Solved! Go to Solution.
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はい、SD3とFX3Sであれば、SD 2ch(SD & eMMC各1ch)の構成が実現できます。(High-Speed USBデバイスで良ければSD2でも実現できます。)
SD3とFX3Sの機能の違いは、簡単には以下のKBAにまとめられております。
Functional Differences Among FX3S, SD3 and SD2 and Their Reference Designs - KBA222518
KBAの通り、FX3SにはP-Port (GPIF-II 16bit)があり、SD3にはそれがありません。
P-Portには外部プロセッサ(MCU/CPU/ASIC/FPGA/Image sensor/etc.)を接続できます。
よって、FX3Sを使用すると、メディアプレーヤ、監視カメラといったアプリケーションにも利用できます。
それから、FX3SではTemperature rangeがIndustrialのものとCommercialのもの両方が販売されています。
またHS200モードについては、ご確認いただけました通り、
FX3SもSD3もeMMC version 4.4 or 4.41であり、HS200モードには対応しておりません。
あいにくですが、2020年5月現在Cypressの製品でHS200モードに対応しているものはございません。
Regards,
Cypress (An Infineon company)
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はい、SD3とFX3Sであれば、SD 2ch(SD & eMMC各1ch)の構成が実現できます。(High-Speed USBデバイスで良ければSD2でも実現できます。)
SD3とFX3Sの機能の違いは、簡単には以下のKBAにまとめられております。
Functional Differences Among FX3S, SD3 and SD2 and Their Reference Designs - KBA222518
KBAの通り、FX3SにはP-Port (GPIF-II 16bit)があり、SD3にはそれがありません。
P-Portには外部プロセッサ(MCU/CPU/ASIC/FPGA/Image sensor/etc.)を接続できます。
よって、FX3Sを使用すると、メディアプレーヤ、監視カメラといったアプリケーションにも利用できます。
それから、FX3SではTemperature rangeがIndustrialのものとCommercialのもの両方が販売されています。
またHS200モードについては、ご確認いただけました通り、
FX3SもSD3もeMMC version 4.4 or 4.41であり、HS200モードには対応しておりません。
あいにくですが、2020年5月現在Cypressの製品でHS200モードに対応しているものはございません。
Regards,
Cypress (An Infineon company)
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回答ありがとうございました。
HS200については、できれば、というレベルですのでこの点は諦めます。USB側は3.0までスピードがほしいので、SD2ではなくSD3になると思います。ただ、P-portがあるのと、デモボードがあるようですのでFX3Sをまず第一に検討します。
温度グレードはIndustrialが希望ですので、その点は問題なさそうです。