Ipan70r600pfd7s 実装方法について

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cross mob
SoU_4942226
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いつもお世話になっております。

TO-220 FullPAK Narrow Leads の実装方法についてご相談させてください。

端子の根元部分まで基板穴に挿入して、部品パッケージを基板上に載せた状態(以下の図)で、基板に実装、使用しても問題ないでしょうか?

5443.attach

下記の実装に関するアプリケーションではリードフォーミングに関しては記載がございましたが上記のような実装に関しては記載がございませんでした。 (P.7)
https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-Recommendations_for_Board_Assembly_TO-AP-v02_00-EN.pdf?fileId...

以上です、よろしくお願いいたします。
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Pablo_EG
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SoU 様

インフィニオンフォーラムをご利用頂き有難う御座います。

TO-220 FullPAK Narrow Leadsの製品を頂いた図のように利用する場合、下記の点にご注意下さい:

1)FullPAKパッケージの目的は従来TO220と比べてcreepage(端子間の距離)を大きくすることです。
 しかし、デバイスをご提案のように半田すると、creepageが小さくなってしまいます。
 こちらの図を参考にして下さい。
5452.attach

2)送付頂いたANに記載されている通り、端子の細い部分にアクセスできないため、端子を折り曲げることができなくなっております。
5453.attach

宜しくお願い致します。

パブロ

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Pablo_EG
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SoU 様

インフィニオンフォーラムをご利用頂き有難う御座います。

TO-220 FullPAK Narrow Leadsの製品を頂いた図のように利用する場合、下記の点にご注意下さい:

1)FullPAKパッケージの目的は従来TO220と比べてcreepage(端子間の距離)を大きくすることです。
 しかし、デバイスをご提案のように半田すると、creepageが小さくなってしまいます。
 こちらの図を参考にして下さい。
5452.attach

2)送付頂いたANに記載されている通り、端子の細い部分にアクセスできないため、端子を折り曲げることができなくなっております。
5453.attach

宜しくお願い致します。

パブロ
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SoU_4942226
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ご回答ありがとうございます。

端子の折り曲げをせず、crepageが問題にならないのであればピンの根元まで実装しても問題ないと理解してよいでしょうか。

また、昨今の半導体の供給性からTO-220との併記の関係もあり上記のような実装を想定しております。
穴径の大きい(TO-220想定)に対してTO-220 FullPAK Narrow Leadsを実装する際にお客様の想定以外の実装方法がございましたらご教示いただけないでしょうか。
その際にTO-220とTO-220 Narrow leadsの実装の互換性に関する資料がございましたら合わせてご教示いただけますと幸いです。

恐れ入りますがご確認お願いいたします。
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Pablo_EG
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Sou 様

ご返信ありがとうございます。

Q) 端子の折り曲げをせず、crepageが問題にならないのであればピンの根元まで実装しても問題ないと理解 してよいでしょうか。
A) はい、ご認識の通りです。TO220FP Narrow Leadsパッケージは充電器等の高さ制限を対象としたパッケージです。
 下記の図は従来TO220(左)とTO220FP Narrow Leads(右)の実勢方法を表しています:
5465.attach

TO220と比べ、Narrow Leadsをご利用の際に普段はPCBの穴径を小さくし、creepageと信頼性が高くなることが可能になります。
申し訳ございませんが、実装の互換性に関する資料を提供することが難しいと存じます。
参考としてこちらの書類をご確認下さい:
https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-ProductBrief_Coolmos_P7_CE_TO220_FullPAK_Narrow_Lead-PB-v03_0...

TO220とNarrow LeadsのStandoff(端子の最大直径の部分)を比べると:
5466.attach
Standoffの直径がほとんど変わらないことがわかります、約1.05mm。
そのため、TO220のstandoffを基にして設計された穴径でしたら、問題がないと考えられます。

他に質問等確認点が御座いましたら教えて頂ければ幸いです。

宜しくお願い致します。
パブロ