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ToIk_1341346
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CY8C6247FDI-D02T につきまして下記情報を頂けますでしょうか

・基板設計時の推奨ランドパターン情報

・テンシル(ハンダマスク)デザインおよびハンダペースト仕様

1 Solution
AikoO_51
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基板設計時の推奨ランドパターン情報についてですが、今回のデバイス(CY8C6247FDI-D02T)パッケージはWLCSPなので、アプリケーションノート(001-69061)の4.1 Land Pattern Recommendationsを参照してください。

テンシル(ハンダマスク)デザインおよびハンダペースト仕様は、WLCSP, UBMのパッドは200um, UBMにおけるRDLのパッドは220um、ボールダイアメーターは 21umです。

よろしくお願いします。

Aiko Ohtaka
Infineon Technologies

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AikoO_51
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お問い合わせいただいた情報につきましては、現在確認をしています。

確認が取れ次第、また回答いたします。

Aiko Ohtaka
Infineon Technologies
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AikoO_51
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基板設計時の推奨ランドパターン情報についてですが、今回のデバイス(CY8C6247FDI-D02T)パッケージはWLCSPなので、アプリケーションノート(001-69061)の4.1 Land Pattern Recommendationsを参照してください。

テンシル(ハンダマスク)デザインおよびハンダペースト仕様は、WLCSP, UBMのパッドは200um, UBMにおけるRDLのパッドは220um、ボールダイアメーターは 21umです。

よろしくお願いします。

Aiko Ohtaka
Infineon Technologies
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