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PSoC™ 4 Forum Discussions

TeMa_2997106
Level 6
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オーバーレイや、その貼り付けに際するばらつき要因を排除すべく、

基板単体のばらつきを見る方法はありますでしょうか?

今はDiffrence countの値を比較して相関を見ているのですが、

例えばRaw Countを用いて、ICばらつきを判別することは可能でしょうか?

以上です。

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1 Solution

ICのばらつき要因以外で考えられる主な要因は、

1)外的環境要因(温度、湿度等)

2)ノイズ(例えばCross talk)

3)メカニカル構造(例えばOverlayの圧着)

等で、これらのボード間の違いによりばらつきが生じる場合があります。

以上です。

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3 Replies
TakashiM_61
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ICのばらつきはIDACの誤差が起因となります。

よって、Raw CountもICばらつきの判断要素と考えます。

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コメントありがとうございます。

RAW Countの違いはIDACの誤差に直接かかわると思いますが、

それ以外でICばらつきの要因は無い、という認識ですが正しいでしょうか。

基板間のばらつきを確認したいため、ICのばらつき要因を除外したいのですが、それに対して

RAW Countのばらつき(IDACのばらつき)以外の要因を考慮しなくてよいのかを改めて確認したい次第です。

以上です。

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ICのばらつき要因以外で考えられる主な要因は、

1)外的環境要因(温度、湿度等)

2)ノイズ(例えばCross talk)

3)メカニカル構造(例えばOverlayの圧着)

等で、これらのボード間の違いによりばらつきが生じる場合があります。

以上です。

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