10 24, 2019
08:25 PM
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10 24, 2019
08:25 PM
オーバーレイや、その貼り付けに際するばらつき要因を排除すべく、
基板単体のばらつきを見る方法はありますでしょうか?
今はDiffrence countの値を比較して相関を見ているのですが、
例えばRaw Countを用いて、ICばらつきを判別することは可能でしょうか?
以上です。
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1 解決策
10 30, 2019
09:28 PM
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10 30, 2019
09:28 PM
ICのばらつき要因以外で考えられる主な要因は、
1)外的環境要因(温度、湿度等)
2)ノイズ(例えばCross talk)
3)メカニカル構造(例えばOverlayの圧着)
等で、これらのボード間の違いによりばらつきが生じる場合があります。
以上です。
3 返答(返信)
10 27, 2019
10:42 PM
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10 27, 2019
10:42 PM
ICのばらつきはIDACの誤差が起因となります。
よって、Raw CountもICばらつきの判断要素と考えます。
10 28, 2019
03:44 AM
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10 28, 2019
03:44 AM
コメントありがとうございます。
RAW Countの違いはIDACの誤差に直接かかわると思いますが、
それ以外でICばらつきの要因は無い、という認識ですが正しいでしょうか。
基板間のばらつきを確認したいため、ICのばらつき要因を除外したいのですが、それに対して
RAW Countのばらつき(IDACのばらつき)以外の要因を考慮しなくてよいのかを改めて確認したい次第です。
以上です。
10 30, 2019
09:28 PM
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10 30, 2019
09:28 PM
ICのばらつき要因以外で考えられる主な要因は、
1)外的環境要因(温度、湿度等)
2)ノイズ(例えばCross talk)
3)メカニカル構造(例えばOverlayの圧着)
等で、これらのボード間の違いによりばらつきが生じる場合があります。
以上です。