Solder joint rate of BSZ096N10LS5

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cross mob
MS_19060803
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Hi all, 

BSZ096N10LS5は裏面にパッドがある製品になります。

半田接合率はどの程度確保する必要があるか情報ありますでしょうか?

または,各半田接合率に対しての熱抵抗を教えて頂けますでしょうか?

 

BSZ096N10LS5 is a product with pads on the back.

Do you have any information about how much solder joint rate is needed?

Or, could you please tell me the thermal resistance for each solder joint ratio?

Best regards,
MS

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Takashi_O
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@MS_19060803 様、

弊社Communityフォーラムをご利用いただきありがとうございます。

はんだの接合面積(許容ボイド量)に関しましては、IPC-A-610にございます75%以上(ボイド専有面積25%未満)を推奨しております。

はんだ専有面積に対する熱抵抗に関しましては、ご提供できるデータはございません。

ボイドの発生原因並びに実装上の注意点につきましては下記をご参照いただければ幸いです。

General recommendations for board assembly of Infineon packages
3.3 Solder joint voiding

何卒、よろしくお願いいたします。

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Takashi_O
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@MS_19060803 様、

弊社Communityフォーラムをご利用いただきありがとうございます。

はんだの接合面積(許容ボイド量)に関しましては、IPC-A-610にございます75%以上(ボイド専有面積25%未満)を推奨しております。

はんだ専有面積に対する熱抵抗に関しましては、ご提供できるデータはございません。

ボイドの発生原因並びに実装上の注意点につきましては下記をご参照いただければ幸いです。

General recommendations for board assembly of Infineon packages
3.3 Solder joint voiding

何卒、よろしくお願いいたします。

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MS_19060803
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いつもお世話になっております。

早速のご対応有難うございます。

IPC-A-610を推奨との事、承知致しました。

以上、よろしくお願いいたします。

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MS_19060803
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いつもお世話になっております。

申し訳ございません。1点だけ確認させて下さい。

半田接合率75%以上の条件であれば、データシート記載の熱抵抗値になるとの認識で問題ございませんでしょうか?

以上、よろしくお願いいたします。

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Takashi_O
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@MS_19060803 様、

本件、追加のご確認に対して回答にお時間いただいてしまい申し訳ございません。

いいえ。データシート記載の熱抵抗では、はんだ接合率は考慮されておりません。接合率が大きく影響するほど厳しい条件下でのご検討をされる場合は別途考慮する必要がございます。

何卒、よろしくお願いいたします。

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