Rja的热仿真校核方法-IAUC120N04S6L009

[Jojo]

请问规格书中的Rja是以何种条件测得的？在仿真校核过程中，边界条件设定为开放环境自然对流吗？PCB的覆铜如何设定？

请以IAUC120N04S6L009为例说明。

我需要对IAUC120N04S6L009进行瞬态热仿真，需要得知内部各层材质物性参数（比热容、密度、导热系数）。

首先按照常规方法，假定恒温冷源对Rjc进行校核。我在校核完Rjc后，确定了junction to case之间结构模型和参数，但在使用该模型进行Rja的校核时，发现仿真结果的热阻始终大幅高于规格书数值？IAUC120N04S6L009的封装塑料壳是何种材质？该材质的比热容、密度、导热系数如何？

请问是否可以提供可供热仿真进行的模型？

[Jingwei · Accepted solution]

Hi Jojo，

热仿真模型的获取，请联系英飞凌本地FAE或者英飞凌经销商。封装塑料壳的材料说明书，请查看附件。

BR，

Steven