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ZYM
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当我们想通过热电偶测量MOS(D2PAK封装)结温时,是把热电偶贴于D极散热片上(TC)还是贴于MOS顶部环氧树脂上比较准确的评估MOS结温?结心至MOS顶部热阻应该还远大于结心至D极散热片(CASE),热量主要通过D极散热片从PCB耗散,所以热电偶贴于贴于MOS顶部测量TJ应该准确的更高。

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喜马拉雅之雪
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首先;WCT通常带宽是15Hz~150MHz,只能测交流电流。如果默认开关关断时;稳态电流为0A;那么;就可以认为流过电流峰值即为峰峰值。

其次;关于热岛效应,是一普遍理论,建议查下百度。

最后;关于蜂腰,是利用敷铜做电阻体;通过电阻压降法测量电流的方法。由于敷铜可以做极低电阻,可以用较低成本获得较大相对电流测量能力。当然;这不排除用标准测流电阻。它们原理完全一样。

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喜马拉雅之雪
Employee

除非开盖测试或管芯PN结压降测试,其它方法都是近似估算法。

按目前行业公认方法,是在D极正下方散热器及绝缘层开孔;将热探头抵在D极测量。但;由于破坏了散热器结构及绝缘,仅适合实验样机,不能作为产品使用。

至于其它方法;每个企业采用方法不同。如你说的管壳温度等等,都是依据热阻;通过测试点温度估算结温的。如果传递函数正确;那么;如果抛去延时和环境干扰,各种测量方法都可用。

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ZYM
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也就是说最终还是归结于TJ=P*RJC+TC,通过各种测试方法测出TC温度,计算MOS功率损耗,估算TJ。如果对于多管并联,使用铝基板+散热片散热方式,使用热电偶贴于MOS D极散热片方法,其实无法很好的评估出并联MOS之间均流效果?

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喜马拉雅之雪
Employee

是的;基于热岛效应,用温度估算均流原理本身存在缺陷。

对于开关工作的大电流;利用WCT系列电流探头的峰峰值估算;反而是比较可靠的无损直测法。

通常;工程师在设计时会在PCB Layout时预留测量蜂腰,蜂腰电阻法也是比较精确的。

以资;仅作参考。

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ZYM
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一、“基于热岛效应,用温度估算均流原理本身存在缺陷”——是否有关于此观点的详细资料。

二、“对于开关工作的大电流;利用WCT系列电流探头的峰峰值估算”——你的意思是使用罗氏线圈电流探头实测各并联MOS的实际电流,通过对比电流波形评估均流效果。为什么是用峰峰值估算,不应该对比其电流波形的上升时间、峰值等参数吗。

三、你所述蜂腰电阻法具体如何操作,有没有详细说明?

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喜马拉雅之雪
Employee

首先;WCT通常带宽是15Hz~150MHz,只能测交流电流。如果默认开关关断时;稳态电流为0A;那么;就可以认为流过电流峰值即为峰峰值。

其次;关于热岛效应,是一普遍理论,建议查下百度。

最后;关于蜂腰,是利用敷铜做电阻体;通过电阻压降法测量电流的方法。由于敷铜可以做极低电阻,可以用较低成本获得较大相对电流测量能力。当然;这不排除用标准测流电阻。它们原理完全一样。