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JiKo_85813
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Distributor - Macnica (Japan)
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IPTC014N10NM5のTOLTパッケージに関して下記ご確認いただけますでしょうか?

https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-IPTC014N10NM5-DataSheet-v02_00-EN.pdf?fileId=8ac78c8c83cd3081...

 

①裏面に円形の溝がある理由は何でしょうか?

JiKo_85813_3-1689915520209.png

 

②下記赤枠の推奨パターンがある理由は何でしょうか?

 裏面側(基板側)のパターンのように見えますが、上面放熱タイプであるのにも関わらず、なぜ裏面側にあるのでしょうか?

 また、この部分はレジスト開口部にした方が良いでしょうか?

JiKo_85813_4-1689915544660.png

 

③推奨パターンに記載されているsolder mask clearanceの意味についてご教授いただけますでしょうか?

 単純にレジスト部にすれば良いでしょうか?

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1 Solution
Takashi_O
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@JiKo_85813 様、

はい。ご認識の通りでございます。資料中の図が実態を反映できていないため少々わかりずらいかもしれません。適切な寸法で書き直しました。ご参考いただければ幸いです。

TakashiO_0-1690440290001.png

何卒、よろしくお願いいたします。

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Takashi_O
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@JiKo_85813 様、

弊社Communityフォーラムをご利用いただきありがとうございます。
下記取り急ぎ回答させていただきます。確認しているものに関しましてはもう少々お時間いただければ幸いです。

①裏面に円形の溝がある理由は何でしょうか?
製造工程上必要なものになりますので、ご使用上の配慮は必要はございません。

②下記赤枠の推奨パターンがある理由は何でしょうか?
 裏面側(基板側)のパターンのように見えますが、上面放熱タイプであるのにも関わらず、なぜ裏面側にあるのでしょうか?
 また、この部分はレジスト開口部にした方が良いでしょうか?

はい。サポート材としての挿入を推奨しております。詳細に関しましては下記ドキュメントをご参照ください。

Recommendations for Board Assembly of Infineon Packages with Dual Row Gullwing Leads

③推奨パターンに記載されているsolder mask clearanceの意味についてご教授いただけますでしょうか?
 単純にレジスト部にすれば良いでしょうか?

念のため確認を行っておりますので少々お時間いただけますでしょうか。

何卒、よろしくお願いいたします。

 

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JiKo_85813
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Distributor - Macnica (Japan)
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①、②につきましてご回答いただきありがとうございます。

③につきましてもお待ちしております。

 

②につきましては下記の理解で問題ないでしょうか?

記載いただいたリンクは別型番IRLR120Nの製品ページでしたので、念のため確認させていただきました。

 

赤枠の推奨パターンは裏面ではなく上面のものであり、TIMなどのサポート材の塗布が推奨されている部分

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Takashi_O
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@JiKo_85813 様、

本件、確認にお時間いただき申し訳ございません。また②につきましてご指摘いただきありがとうございます。リンクを訂正させていただきました。

③に関しまして回答させていただきます。

solder mask clearance部に示されておりますデバイス下部の箇所につきましてはソルダーレジストの剥離を推奨しております。

LOLTパッケージはパッケージ上面の高さのばらつきの誤差の低減のコンセプトのもと、Negative stand off(モールド底面がリードの最下部より低い)構造となっております。ソルダーレジストの膜厚>銅箔厚となる場合でも、上記コンセプトを最大限に発揮させるための推奨図となっております

お手すきの際に下記のアプリケーションノート等もお目通しいただければ幸いです。

The TOLx family: TOLL, TOLG, TOLT
TO-leaded top-side cooling (TOLT) package power MOSFET
TOLT Design Guideline

何卒、よろしくお願いいたします。

大縄

JiKo_85813
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ご回答いただきありがとうございます。

質問23につきましては、下記の通りに理解いたしました。

念のため問題がないかご確認いただけますと幸いです。

 

JiKo_85813_1-1690425977694.png

 

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Takashi_O
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@JiKo_85813 様、

はい。ご認識の通りでございます。資料中の図が実態を反映できていないため少々わかりずらいかもしれません。適切な寸法で書き直しました。ご参考いただければ幸いです。

TakashiO_0-1690440290001.png

何卒、よろしくお願いいたします。

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JiKo_85813
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ご確認いただきありがとうございます。

頂いた図のおかげでさらに理解がクリアになりました。

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JiKo_85813
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Distributor - Macnica (Japan)
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お手数をおかけしますが、下記につきましても追加でご確認いただけますと幸いです。

 

①中央のサポート材としての銅箔は両側の銅箔のどちらかと共通化しても問題ないでしょうか?(推奨でない点は理解しております。)

 NGの場合、その理由についてご教授いただけますでしょうか?

TIMの粘度に推奨はございますでしょうか?

 またTIMには液体状のギャップフィラーが推奨されており、

 下記AN Table1のような例はあるものの、特に推奨品はないという理解で問題ないでしょうか?

https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-TO-Leaded-Topside-Cooled-(TOLT)-Package-ApplicationNotes-v01_...

③データシート Figure 2Based on stencil thickness 0.20mmの意味についてご教授いただけますでしょうか?

 半田の厚さの推奨値という理解で問題ないでしょうか?

 また、半田がこの0.20mmより薄いとクラックが発生する可能性があるという理解で問題ないでしょうか?

https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-IPTC014N10NM5-DataSheet-v02_00-EN.pdf?fileId=8ac78c8c83cd3081...

④上面に取り付けるヒートシンクの凹凸が凹になった場合、TIMとの間に隙間が出来てしまうことを懸念しております。

 そのような場合を考慮して、パッケージ上面側で何らかの制御(対策)はなされておりますでしょうか?

 下記AN p.13に記載の方法で押し付ければその懸念はないということでしょうか?

https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-Power_MOSFET_TO_Leaded_top_side_cooling_TOLT_package-Applicat...

⑤サポート材としての銅箔は放熱用途でもあるのでしょうか?

TOLT150℃時に流せる電流値がTOLLより36%増加しているとの記載が下記資料にございますが、

 この比較は同じ条件下でのものでしょうか?

 記載の通り、ヒートシンクのサイズは同じで、装着箇所が基板の裏面かパッケージの上面かで違うだけでしょうか?

 

JiKo_85813_1-1691030651761.png

 

Takashi_O
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@JiKo_85813 様、

本件、コメントが遅くなり申し訳ございません。一度解決済みとなりましたスレッドは追加コメントに気づくことが難しくなりますので恐れ入りますが次回からは新規スレッドにてお問い合わせいただければ幸いです。


はんだ流れによりPad上に適切なはんだ量が確保されない可能性がございますので、共通化につきましてはお勧めできません。



弊社からの推奨品はございません。お客様の設計思想に合わせてご選択いただけます。
資料に記載がございますよう、TIM材は薄ければ薄いほど放熱特性が改善いたします。半面、薄くするためにはできる限りデバイス上面の高さを均一にそろえる必要があり、高い部品ならびに組付け精度が要求されます。また、粘度は概ねTIM材の耐久性に相関しており、低粘度のものほどTIM材の劣化等による放熱性能の変化等に留意する必要がある傾向がございます。
TIM材にはそれぞれのTypeでメリット、デメリットがございますので、お客様の設計思想に合わせてご選択いただく必要がございます。


はい。実装不良(フィレット形成不良)他、経年の熱ストレスによるクラック発生確率の増加は可能性がございます。
リードがランドから離れておりますので、多少はんだ量が必要になります。必要に応じて開口サイズ等を調整の上、適切なはんだ量となるよう留意ください。


PCBのゆがみ、ヒートシンクゆがみ並びにパッケージの公差が懸念点の要因となりますが、この点はTIM材の厚みでカバーいただく必要がございます。


いいえ。多少熱伝導はしてしまいますが、放熱用途としては期待されておりません。
パッケージ上面の高さの均一化のための機械的なサポート材となります。


はい。PCB部の熱伝導による温度上昇が抑制されるため、同様のヒートシンクサイズかでより高い電流許容性がございます。
下記の項目も併せてお目遠いいただければ幸いです。
2.1 Cooling concept
https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-Power_MOSFET_TO_Leaded_top_side_cooling_TOLT_package-Applicat...

 

何卒、よろしくお願いいたします。

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