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おはようございます

熱抵抗、接合部-周囲温度(Rth_ja)に興味があります。

IAUC60N04S6N031Hの熱試験に使用される COOLDIM_PRG_BOARD について、より詳細な情報を教えてください。

データシートには、次の表示のみが報告されています。
「JEDEC規格(JESD51-5、-7)に従って定義された2s2p FR4 PCB上のデバイス。 PCBは静止空気中で垂直です。


テストに使用した COOLDIM_PRG_BOARD サイズ、銅の厚さ、およびすべての層の銅被覆率を示していただけますか?

よろしくお願いいたします

ロレンツォ

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/MOSFET-Si-SiC/Info-about-board-for-thermal-test-on-IAUC60N04S6N031H/td-p/660830

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こんにちはロレンツォ、

参照されているJESD51-5、-7の規格が添付されています。

EIA/JESD 51-3規格「Low Effective Thermal Conductivity Test COOLDIM_PRG_BOARD for Leaded Surface
「パッケージのマウント」では、単層(1s)テストPCBの設計に関連する設計基準を詳しく説明しています。 で
対照的に、この仕様は、高効果的な熱伝導率テストPCBの設計に特化しています。
は、 POWER_DRILL2GO プレーンとグランドプレーン(2s2p PCB)の2つの信号層を具現化します。

このテストソリューションをよりよく理解するために、参考までにインフィニオンのテストも追加しました。

 

Klaus_Ma_0-1702876960582.png

Klaus_Ma_1-1702877274027.png

Klaus_Ma_3-1702877473531.png

よろしくお願いいたします

 

 

 

 

 

 

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/MOSFET-Si-SiC/Info-about-board-for-thermal-test-on-IAUC60N04S6N031H/m-p/661607

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こんにちはロレンツォ、

参照されているJESD51-5、-7の規格が添付されています。

EIA/JESD 51-3規格「Low Effective Thermal Conductivity Test COOLDIM_PRG_BOARD for Leaded Surface
「パッケージのマウント」では、単層(1s)テストPCBの設計に関連する設計基準を詳しく説明しています。 で
対照的に、この仕様は、高効果的な熱伝導率テストPCBの設計に特化しています。
は、 POWER_DRILL2GO プレーンとグランドプレーン(2s2p PCB)の2つの信号層を具現化します。

このテストソリューションをよりよく理解するために、参考までにインフィニオンのテストも追加しました。

 

Klaus_Ma_0-1702876960582.png

Klaus_Ma_1-1702877274027.png

Klaus_Ma_3-1702877473531.png

よろしくお願いいたします

 

 

 

 

 

 

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