AUIRF7769L2应用过程中,烧坏

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lizhikuo2008
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应用AUIRF7769L2,驱动芯片IR2130S。设计的三相桥驱动电路驱动BLDC。应用那个过程中,上桥MOS管经常无故烧坏。MOS管拆除后,在显微镜下观测,角部位置有烧坏点。电压48V,电路<2A。上桥臂PWM 20KHz。

微信图片_20230301173010.jpg微信图片_20230301173020.jpg

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1 解答

从烧蚀痕迹结合PCB布局看;是典型焊料飞渣短路引起的失效。

首先;建议焊盘周围远离过孔,源极敷铜原理漏极焊盘。因你已采用多层结构,建议中间层做电源层,防止出现互偶的凹型布局。

其次;调节钢网厚度在0.08~0.1mm,钢网漏孔略小于焊盘。

再次;加长回流焊预热阶段时间

最后;在确定回流焊工艺参数前,用X3照影对比焊接质量和焊料飞溅情况。

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喜马拉雅之雪
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Hi Lizhikuo:

建议传下Direct FET的PCB layout,有可能的话;建议联系当地英飞凌FAE。

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lizhikuo2008
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从烧蚀痕迹结合PCB布局看;是典型焊料飞渣短路引起的失效。

首先;建议焊盘周围远离过孔,源极敷铜原理漏极焊盘。因你已采用多层结构,建议中间层做电源层,防止出现互偶的凹型布局。

其次;调节钢网厚度在0.08~0.1mm,钢网漏孔略小于焊盘。

再次;加长回流焊预热阶段时间

最后;在确定回流焊工艺参数前,用X3照影对比焊接质量和焊料飞溅情况。