关于 BSS123NH6327XTSA1 部件的工作温度和散热数据。

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你好,团队, 请协助我们解决以下问题。 1] 对于某些英飞凌 IC 和 MOSFET,工作结温范围以最大额定值给出。 我们可以每次都将其用作推荐的工作温度范围吗。 2] 对于温度数据下的 BSS123NH6327XTSA1 零件系列,存在接合环境热阻。 我们需要结壳和结COOLDIM_PRG_BOARD 热阻的值。 那么我们如何获得这些值。 你能提供吗 尽快获得这些值。 正在寻找你最快的回复。 谢谢!

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/MOSFET-Si-SiC/Regarding-operating-temperature-and-thermal-data-for-the-BSS123NH6327XTSA1-part/td-p/673728

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亲爱的 @Rohit27

感谢您的查询!

请参考下面的评论-

1)-每个 IC/FET 的最大工作结温都不一样,因为,这也取决于封装和芯片。 对于给定部件-BSS123NH6327XTSA1,Tj 最大值为 150 摄氏度。

2)-给定的 SOT-23 是一个小信号 FET,体积太小,由于 MOSFET 主体上没有金属外壳,大部分热量通过导线散发,Rthja 在标准 PCB 上提供(如数据表(参考文献 1 所述,即在 40mm² FR4 印刷电路板上执行)。 走线宽 1 毫米,厚 70 微米,长 20 毫米;它们存在于 PCB 的两面))。

Shivam_P_0-1704879073593.png

 

 

最好的问候

Shivam

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/MOSFET-Si-SiC/Regarding-operating-temperature-and-thermal-data-for-the-BSS123NH6327XTSA1-part/m-p/674038

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亲爱的 @Rohit27

感谢您的查询!

请参考下面的评论-

1)-每个 IC/FET 的最大工作结温都不一样,因为,这也取决于封装和芯片。 对于给定部件-BSS123NH6327XTSA1,Tj 最大值为 150 摄氏度。

2)-给定的 SOT-23 是一个小信号 FET,体积太小,由于 MOSFET 主体上没有金属外壳,大部分热量通过导线散发,Rthja 在标准 PCB 上提供(如数据表(参考文献 1 所述,即在 40mm² FR4 印刷电路板上执行)。 走线宽 1 毫米,厚 70 微米,长 20 毫米;它们存在于 PCB 的两面))。

Shivam_P_0-1704879073593.png

 

 

最好的问候

Shivam

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