关于零件的热数据。

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嗨,团队,

请协助我们解决以下问题。

对于下表中提及的英飞凌组件零件系列和所需数据:

Sr 不是。 英飞凌组件 必填数据
1 BCX71KE6327HTSA1 热阻接线盒 (Rjc °C/W) 和 (Rjb °C/W)
2 BCX70KE6327HTSA1 热阻接线盒 (Rjc °C/W) 和 (Rjb °C/W)
3 BAS21E6327HTSA1 热阻接线盒 (Rjc °C/W) 和 (Rjb °C/W)
4 BAS16 热阻接线盒 (Rjc °C/W) 和 (Rjb °C/W)
5 BSP135H6327 热阻接线盒 (Rjc °C/W) 和 (Rjb °C/W)
6 BSS138N-H6327 热阻接线盒 (Rjc °C/W) 和 (Rjb °C/W)
7 BSS123NH6327XTSA1 热阻接线盒 (Rjc °C/W) 和 (Rjb °C/W)


我们需要以最高优先级提供上述所需数据。 你能尽快提供这些数据吗。
正在寻找你最快的回复。

谢谢!

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/MOSFET-Si-SiC/Regarding-Thermal-data-for-the-part/td-p/676473

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@Rohit27

1)" Rjb" 用于 项目 1~4

根据AN077_Thermal Resistance Calculation(热阻计算),对于BCX71KE6327HTSA1、BCX70KE6327HTSA1 BAS21E6327HTSA1BAS16这 4 个器件,我认为数据手册中规定的 RthJS 相当于上图中定义的 Rjb:

用于 BCX71 的 RthJS:240K/W

用于 BCX70 的 RthJS:240K/W

BAS21 的 RthJS:230K/W

用于 BAS16 的 RthJS:260K/W

其中"S" 指的是 SOT-23 SMD 封装的焊接点,因此 RthJS 包含所有器件内部热阻。 知道了 RthJS,就可以计算出在给定功率耗散 Ptot 和焊接点温度 TS 的情况下,结点的通道温度 TJ。 TS 是在组装芯片的引线上测量到的最热焊接点的温度。 在 SOT-23 SMD 封装中,热量主要通过引线分别传导到外部引脚和焊接点,因此使用 RthJS 是估算结温的一种更方便的方法。

此外,请注意这 4 种产品已经停产,我们无法再为其提供技术支持。

2)"Rjb" for Item 5

对于BSP135H6327XTSA1,数据手册中规定的 RthJS 相当于上图中定义的 Rjb:

用于 BSP135 的 RthJS:25K/W(注:焊接点是指 PG-SOT223 封装的引脚 4)

3)"Rjb" 用于项目 6~7

对于BSS138NH6327XTSA2BSS123NH6327XTSA1,只提供 RthJA,不提供 RthJS。

用于 BSP138N 的 RthJA:350K/W

BSS123N 的 RthJA:250K/W (注:在 40mm² FR4 印刷电路板上执行。 迹线宽 1 毫米,厚 70 微米,长 20 毫米,分布在印刷电路板的两面)。

背后的原因可能是 SOT23 是一种全模压封装,没有传统的"热片" ,而且信号级晶体管不是为处理高能量而设计的。

4)"Rjc" 用于所有设备

我们没有任何"Rthjc" (在您的图中,它实际上指的是吸至顶部,即 RthJT)直接提供。 据我所知,我们可以提供 RthJT 的模拟数据。

我们建议您在英飞凌mycase系统中创建一个新案例。 我的案例门户网站上的每个轨道都有简短的说明,介绍其支持的问题类型。 请仔细阅读说明,并在销售支持跟踪中提交您的问题。

最诚挚的问候,

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/MOSFET-Si-SiC/Regarding-Thermal-data-for-the-part/m-p/707458

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嗨,

你能详细说明为什么需要这些数据吗? 我看到你列出的大多数零件号的设备数据表中都列出了 " rthJS "。

你能澄清一下 " Rjb °c/ W " 的定义吗? 结到 COOLDIM_PRG_BOARD 或结到芯片背面。

但是,这些数据未在设备数据表中提供,可能需要相当长的时间才能收集所有数据。 您可以尝试与当地的英飞凌代表沟通,或者与获取设备的地点进行沟通,以收集此类数据。

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/MOSFET-Si-SiC/Regarding-Thermal-data-for-the-part/m-p/676687

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大家好,

我们特别需要该部件系列的结壳或结COOLDIM_PRG_BOARD热阻。

Rohit27_0-1709184920819.png

请参阅此图片了解结壳热阻和结COOLDIM_PRG_BOARD热阻。

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/MOSFET-Si-SiC/Regarding-Thermal-data-for-the-part/m-p/703810

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@Rohit27

1)" Rjb" 用于 项目 1~4

根据AN077_Thermal Resistance Calculation(热阻计算),对于BCX71KE6327HTSA1、BCX70KE6327HTSA1 BAS21E6327HTSA1BAS16这 4 个器件,我认为数据手册中规定的 RthJS 相当于上图中定义的 Rjb:

用于 BCX71 的 RthJS:240K/W

用于 BCX70 的 RthJS:240K/W

BAS21 的 RthJS:230K/W

用于 BAS16 的 RthJS:260K/W

其中"S" 指的是 SOT-23 SMD 封装的焊接点,因此 RthJS 包含所有器件内部热阻。 知道了 RthJS,就可以计算出在给定功率耗散 Ptot 和焊接点温度 TS 的情况下,结点的通道温度 TJ。 TS 是在组装芯片的引线上测量到的最热焊接点的温度。 在 SOT-23 SMD 封装中,热量主要通过引线分别传导到外部引脚和焊接点,因此使用 RthJS 是估算结温的一种更方便的方法。

此外,请注意这 4 种产品已经停产,我们无法再为其提供技术支持。

2)"Rjb" for Item 5

对于BSP135H6327XTSA1,数据手册中规定的 RthJS 相当于上图中定义的 Rjb:

用于 BSP135 的 RthJS:25K/W(注:焊接点是指 PG-SOT223 封装的引脚 4)

3)"Rjb" 用于项目 6~7

对于BSS138NH6327XTSA2BSS123NH6327XTSA1,只提供 RthJA,不提供 RthJS。

用于 BSP138N 的 RthJA:350K/W

BSS123N 的 RthJA:250K/W (注:在 40mm² FR4 印刷电路板上执行。 迹线宽 1 毫米,厚 70 微米,长 20 毫米,分布在印刷电路板的两面)。

背后的原因可能是 SOT23 是一种全模压封装,没有传统的"热片" ,而且信号级晶体管不是为处理高能量而设计的。

4)"Rjc" 用于所有设备

我们没有任何"Rthjc" (在您的图中,它实际上指的是吸至顶部,即 RthJT)直接提供。 据我所知,我们可以提供 RthJT 的模拟数据。

我们建议您在英飞凌mycase系统中创建一个新案例。 我的案例门户网站上的每个轨道都有简短的说明,介绍其支持的问题类型。 请仔细阅读说明,并在销售支持跟踪中提交您的问题。

最诚挚的问候,

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/MOSFET-Si-SiC/Regarding-Thermal-data-for-the-part/m-p/707458

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