7 27, 2022
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7 27, 2022
10:23 PM
型格:S6E2H16F0AGV20000
「8.2 パッケージ実装上の注意事項」によるところ、表面実装タイプのパッケージに対して"リフロー方法を推奨"との記載がございますが、フロー実装が可能かどうかの記載がありませんので、確認させて下さい。
表面実装タイプ(QFP)はフロー実装(Wave Soldering)は可能でしょうか?
また、上記型名は0.5mm pitchですが、仮に0.65mm pitch品であればフロー実装が保証されるといったことはありますか?
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1 解決策
7 29, 2022
06:28 AM
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7 29, 2022
06:28 AM
お問い合わせについてですが、表面実装タイプ(QFP)のパッケージをフロー実装(Wave Soldering)しようとお考えなのでしょうか?
また、”上記型名は0.5mm pitchですが、仮に0.65mm pitch品であればフロー実装が保証されるといったことはありますか?”についてですが、
データーシートの8.2 パッケージ実装上の注意事項にありますように、”リフロー方法”を推奨しております。フロー実装する場合は、お客様の責任の下で実装していただければと思います。
1 返信
7 29, 2022
06:28 AM
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7 29, 2022
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お問い合わせについてですが、表面実装タイプ(QFP)のパッケージをフロー実装(Wave Soldering)しようとお考えなのでしょうか?
また、”上記型名は0.5mm pitchですが、仮に0.65mm pitch品であればフロー実装が保証されるといったことはありますか?”についてですが、
データーシートの8.2 パッケージ実装上の注意事項にありますように、”リフロー方法”を推奨しております。フロー実装する場合は、お客様の責任の下で実装していただければと思います。