いつもお世話になっております。下記の内容でご確認させて頂きます。タイトル型名のマイコンを検討中です。
他社マイコンは0.65mmﾋﾟｯﾁのQFP品はフローはんだに適応しているように読み取れました。（①番）
タイトル型名のマイコンでは、リフローを推奨するものの、他社同様に（一部のパッケージを除き）、当社の実装推奨条件に則ればフローも適応できるとの理解で正しいでしょうか？
ご検討の程、よろしくお願い申し上げます。
①他社品の実装資料：p15ページ参照
https://www.renesas.com/us/ja/document/unknown/982306
上記の他社資料ｐ１５ページに0.65mmﾋﾟｯﾁのQFPはフローはんだ適応すると記載されている。
②当社データシート：ｐ５３ページ参照
https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-MB9B160R_Series_32-Bit_ARM_Cortex-M4F_FM4_Microcontroller-Dat...
プリント板へ直接はんだ付けする場合は、プリント板のスルーホールにリード挿入後、噴流はんだによるフローはんだ方法(ウェーブソルダリング法) が一般的に使用されます。この場合、はんだ付け実装時には、通常最大定格の保存温度を上回る熱ストレスがリード部分に加わります。当社の実装推奨条件で実装してください。
