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Original KBA: Specifying Alternate ModusToolbox Tools Version using modus-shell - KBA233296
Version: **
質問: ModusToolboxアプリケーションの代替ツールバージョンを指定するにはどのようにすれば良いですか?
回答: システムに複数のModusToolboxソフトウェアバージョンを同時にインストールできます。デフォルトでは、ModusToolboxソフトウェアは、インストールされている「tools」ディレクトリの最新バージョンを使用します。場合によっては、特定のプロジェクトでModusToolboxツールの特定の古いバージョンを使用したいことがあります。
ModusToolbox User Guideには、この手段に関して、いくつかの方法が記載されていますが、modus-shell(bash)コマンドラインインターフェイスを使用する別の方法があり、この記事ではその方法に焦点を当てています。
modus-shellは基本的に、内部でCygwinを使用するbashターミナルです。これは、WindowsでUNIX互換環境をエミュレートするために使用されます。 macOSおよびLinuxユーザーの場合、適切なbash端末であれば問題ありません。
modus-shellメソッドを使用する理由のいくつかを次に示します。
modus-shellコマンドラインインターフェイスを使用する手順は次の通りです。
>> export CY_TOOLS_PATHS=C:/Users/<Username>/ModusToolbox/tools_2.2Note: パス区切り文字はスラッシュである必要があります。 macOSおよびLinuxでは、toolsディレクトリへの適切なパスを使用します。
注: パス区切り文字はスラッシュである必要があります。 macOSおよびLinuxでは、eclipseディレクトリへの適切なパスを使用します。
これで、Modus Toolboxアプリケーションが開き、Eclipse IDEの正しいバージョンとプロジェクトに必要な特定のツールのバージョンが表示されます。これらの設定はmodus-shellのこの特定のセッションにのみ影響するため、次にプロジェクトを使用するときに、exportコマンドを再度実行する必要があります。
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Original KBA: Key differences between TLD5095, TLD5097 and TLD5098 (KA-02468)
TLD509xは、主に最大出力電圧、出力電流精度、アナログ調光、グランド短絡保護、および、調光目的のための外部NMOSを駆動する能力で各々異なります。このリンクhttps://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/company/contacts/support/images/21645_Image1.pngを参照してください。
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Original KBA: EiceDRIVER™ gate driver IC 1EDI302xAS / 1EDI303xAS: Ease of use (KA-03359)
このゲートドライバを使用するためにプログラミングは必要ありません(PWMによる診断読出し)。これら製品はピンコンパチなのでPCB設計を再利用できIGBTやSiCデバイスを駆動することが可能です。ホストコントローラのソフトウェアも再利用可能です。評価ボードやオンラインシミュレーション、アプリケーションノート、安全ドキュメントなどの包括的なサポート資料により、製品評価を迅速化し、設計工数を削減することができます。
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Original KBA: IGBTs: Loss calculation and junction temperature estimation for an SPWM voltage source converter – KBA236566
IGBTs: SPWM (正弦波パルス幅変調)電圧電源コンバータにおける損失計算と接合温度見積 – KBA236566
絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBTs)は大電流および中電圧の電力変換アプリケーションで主に使用されています。 IGBT は、高電力および中程度のスイッチング周波数で動作するように設計されています。 IGBT は電力が大きいため、損失も大きくなります。設計段階で熱設計や効率の見積もりを行うためには、デバイスの損失を正確に計算することが重要です。そうしなければ、後にシステムのパフォーマンスが低下する可能性があります。
IGBTの損失成分
オン抵抗RTと閾値電圧VCE0の標準値は、デバイスのデータシートから導き出せると同時にジャンクション温度に関連しています。
IGBT の導通損失は、コレクタ電流とジャンクション温度の関数です。 IGBT の導通損失は次のように計算されます:
図1 一般的なIGBTのコレクタ-エミッタ間電圧VCE対コレクタ電流IC特性
図2 IGBTの標準的なスイッチング波形
ターンオン損失EOnとダイオード逆回復エネルギーErecは次のように算出されます:
同様に、ターンオフ損失EOffは次のように算出されます:
常に、EOn、EOff、および Erec をデバイスのデータシートから推定し、特定の電圧と電流でのスイッチング損失を計算するために適用できます。IGBTを通じて流れる平均電流とRMS 電流、及びブロッキング電圧はパワーコンバータのトポロジーと様々なコンバータのパラメータに依存します。
この記事と併せて、SPWM 電圧源コンバータの IGBT 損失計算とジャンクション温度推定の詳細については、次の記事を参照してください。
1. KBA236568: SPWM 電圧源コンバータの IGBT 損失を簡単に計算する方法について説明します。
2. KBA236569: SPWM電圧源コンバータトポロジでInfineon IGBT FF1200R12IE5Pを考慮した損失計算を示します。
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Original KBA: IGBT5-S5: Why outer switches are in parallel for F3L400R07W3S5_B59 NPC1 (I-Type) – KBA236129
IGBT5-S5: F3L400R07W3S5_B59 NPC1 (I-Type)の外側スイッチが並列になる理由(KBA236129)
・NPC1回路図
図1 ニュートラルポイントクランプインバータ
図1は "ニュートラルポイントクランプインバータ "と呼ばれる3レベルインバータのトポロジーを示しています。NPC1インバータは、IGBTにかかる電圧がDCリンク電圧の半分であるため、低電圧定格のIGBTを使用することができ、高電圧アプリケーションに使用されます。NPC1インバータでは、各レグに4つのIGBTと逆並列ダイオードがあり、2つのクランプダイオードを追加することで各レグが完成します。
・NPC1レグにおける外側スイッチの導通期間と内側スイッチの導通期間の比較
NPC1インバータは、出力段にDCバス正電圧、ゼロ電圧、DCバス負電圧の3つの電圧レベルを提供します。
例えば、1レグ動作を考えた場合、T1とT2をオンにすることで正電圧、T3とT4をオンにすることで負電圧、T2とT3をオンにすることでゼロ電圧を得ることができます。NPC1の動作から、内側のスイッチは外側のスイッチに比べて長い時間導通し、外側のスイッチは内側のスイッチに比べて頻繁にスイッチングすることがわかります。つまり、内側のスイッチの導通損失は高くなり、外側のスイッチのスイッチング損失は高くなる。NPC1の効率を上げるには損失を減らす必要があり、インフィニオンのF3L400R07W3S5_B59モジュールはこれを実現するのに役立ちます。
・F3L400R07W3S5_B59
図2 NPC1の接続図
図3 標準的な外観
F3L400R07W3S5_B59は、内側に1つのIGBT、外側に2つの並列IGBTとNPC1レグに適したクランプダイオードが搭載されています。3つのモジュールを組み合わせることで3相NPC1インバータを構成することができます。このIGBTモジュールは、EasyPACK™ 3B 650 V/400 A、TRENCHSTOP™ 5、内蔵NTCサーミスタ、およびPressFITコンタクト・テクノロジーを備えており、最大125 kVA/400 Vまたは150 kVA/480 Vの電力定格の3レベルNPC1トポロジで1000 V DC PVシステムに適合しています。このモジュールは電気的機械的な利点を提供し損失を低減しています。
・F3L400R07W3S5_B59の損失低減の仕組み
このモジュールにはS5とL5テクノロジースイッチが搭載されています。内側スイッチの高い伝導損失にはL5テクノロジースイッチの使用、外側スイッチの高いスイッチング損失にはS5テクノロジースイッチの使用により、それぞれ損失が最小化されています。これとは別に熱抵抗の低いAl2O3基板を使用して接合部温度の制御にも寄与しています。詳細はF3L400R07W3S5_B59のデータシートを参照してください。外側スイッチは必要な負荷電流を満足するため並列で使用して損失を低減しています。
・2つのスイッチの並列使用と外側の1つのスイッチの比較
L5テクノロジを使った内側スイッチの連続定格電流は255 A、S5テクノロジを使った外側スイッチの連続定格電流は130 Aです。必要な電流を満たすために2つのスイッチが並列接続されています。
・L5テクノロジースイッチをS5テクノロジースイッチに置き換えることは可能ですか?
L5テクノロジースイッチも使用できますが全体の損失は増加するでしょう。 以下の計算では2つの異なるテクノロジースイッチによって損失がどのように減少するかを示しています。
Switching loss = (Eon+Eoff) * Fsw
15kHzのスイッチング周波数に対して:
この計算からS5テクノロジースイッチは、L5テクノロジースイッチに比べてスイッチング損失が小さいことがわかります。2つのスイッチを並列に使用しても結果的にスイッチング損失はS5テクノロジの方が小さくなり、電流共有のため伝導損失も小さくなります。F3L400R07W3S5_B59モジュールで外側スイッチを並列にしているのはそのためです。
このことから,F3L400R07W3S5_B59モジュールは2つの異なる技術のスイッチを使用することで、効率向上という点でより良い性能を提供できることがわかります。
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KBA 236394の投稿に関して、以下に補足説明します。
この回路はガルバニック絶縁技術で構成されており、全ての複雑な回路を1チップに内蔵しています。この回路はパルストランスに比べ高速で、数アンペアのピーク電流を供給することができます。絶縁型ゲートドライバ ICは、図1に示すようなチャンネルゲートドライバICです。
図1 Isolated channel gate driver IC block diagram
インフィニオンは、コアレス・トランスフォーマー(CT)技術として知られる競争力のあるソリューションを提供し、必要なすべての機能を提供するとともに、スペースを節約します。2つのトランス・コイルを互いに近づけることで、十分な沿面距離と空間距離を確保し、コアを不要にします。このCT技術は、高電流駆動能力、高CMTI、低遅延であるため、高速スイッチングデバイス(高電圧MOSFET)に適しています。このうち、デュアルチャネルゲートドライバ(Dual Channel IC)は、高いCMTI(150 V/ns以上)を有し、GaNやSiCなどのデバイスの駆動に最適で堅牢なICです。短絡保護、不感時間制御、オーバーラップ保護などの機能を追加し、信頼性と柔軟性を高めています。また、ゲート経路の漏れインダクタンスが小さいため、ハイサイドスイッチの切り替え時に発生するノイズが少なくなっています。
図2 Dual channel isolated gate driver IC
絶縁型ゲートドライバにおいて、ハイサイド駆動にシングルチャンネル絶縁型ドライバを、ローサイド駆動に非絶縁型ドライバを使用してハーフブリッジを駆動する方法もあります。この構成は、機能絶縁のみを必要とするシステムで使用されます。ハーフブリッジ・ドライバ・ソリューションとしてのサイズは小さくなり、これによりスペースの制約がある場合に用いることができます。例えば、一次側からの駆動で強化絶縁を必要としないLLCコンバータに使用することができます。
図3 Single channel isolated gate driver IC solution
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Original KBA: AURIX™ MCU: Debug code when a trap is asserted - KBA234672
Version:**
Tricore™/AURIX™ MCUでは、最もよくあるトラップはクラス2(命令エラー)とクラス4(システムバスおよびペリフェラルエラー)です。
コードのデバッグには、以下を実行してください:
詳細は、Tricore™ コアアーキテクチャユーザーマニュアルの「トラップシステム」の章を参照してください。
注:
このKBAは、AURIX™ MCUの以下のシリーズに適用されます:
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Original KBA: Alternative smart driver for use as pump driver (KA-01009)
Q: ポンプドライバとして使用するための以下の要件を満たす代替スマートドライバを探しています。
・過負荷保護
・過熱保護
・短絡保護
・ESD保護
・最低40Vのクランピング電圧
・3.3V、5Vコンパチブル入力(μC駆動)
・自動車産業における12Vアプリケーション用 (AECQ100準拠)
・診断機能 (オーバーインプットピンまたはエクストラピン)
・Rdson 100mΩ
・スルーレート制御
・電流測定機能(あったほうが良い)
・ブラシモーター付きポンプ 約6W
・公称電流 1A
・ワーストケース電流(メカニカルブロック/ニューマチックブロック @-40℃)。
・バリエーション1=3Aで長時間使用(10分まで)
・バリエーション2 = 6Aで長時間使用(10分まで)
上記を満たした上で、以下4つの条件をそれぞれ満たす4つのスイッチが必要です。
1. ハイサイドでイネーブル機能がある(オン・オフ切り替え、PWMなし)。
2. ハイサイドで20kHzのPWM(デューティ・サイクル20%以降)。
3. ローサイド(PWMなし)
4. 20kHz PWM用ローサイド
A: ハーフブリッジでしょうか、スマートスイッチでしょうか?
BDCモーターでは一般にブリッジ回路が提案されていますが、スイッチの要望ですと
1. ハイサイドでイネーブル機能がある(オン・オフ切り替え、PWMなし)。
→BTS50xxシリーズはRdsonがmΩオーダーです。、ただしスルーレート制御はありません。
2. ハイサイドで20kHz PWM(デューティサイクル20%以上)。
→該当なし。
3. ローサイド(PWMなし)
こちらもBTF30xxxEJシリーズ(HITFET™+)またはBTS30xxxEJが該当します。
4. ローサイド(20kHz PWM)用
BTF30xxxEJシリーズ(HITFET™+)が該当します。
また、20kHzのHigh側スイッチであるBTF50060-1TEAも該当します。ただRdsonが6mΩと大きく、価格も高めです。
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Original KBA: Optimizing Program/Erase Performance on SEMPER™ Flash Memories - KBA233190
Version: **
SEMPERTM Flashメモリのプログラムおよび消去性能を最適化するには以下のオプションに従ってください。
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Original KBA: AutoStore Operation in nvSRAM Devices - KBA232809
Version: **
質問: ブラウンアウトが25ns ~ 8msの間に発生した場合、AUTOSTOREサイクルの間に中断する可能性、およびデータが消失する可能性はありますか?
回答:
VCAPピンに接続されているAutoStoreコンデンサによって供給されている電源がデータシート仕様と一致している場合、AutoStore動作は中断しません。従って、データ消失の可能性はありません。nvsRAM機能についての詳細は、特定のデバイスのデータシートを参照してください。
デバイスは、進行中のAutoStoreサイクルを完了し、電源投入サイクルによって中断した場合でも、電源投入RECALLプロセスを開始します。VCCピンの電圧がパワーダウンの間にVSWITCHを下回った場合、デバイスは、VCAPコンデンサからの電圧を使用して自動的にAutoStore動作を実行します。書込み動作が、最後のSTORE動作以降に実行された場合にのみ、AutoStore動作は開始されることに注意してください。(図1参照)
図1. AutoStoreまたはパワーアップRecall
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Original KBA: XENSIV™ PAS CO2 sensor FAQs - KBA234038
Version: **
1. XENSIVTM PAS CO2センサーは、音響および振動ノイズの影響を受けますか?
XENSIVTM PAS CO2 センサーは堅牢なパッケージで、周辺ノイズからは音響的に隔離されています。センサーは、CO2 分子だけが測定チャンバー内で拡散できるように設計されており、周辺ノイズを大幅に減衰させます。図1に示すように、センサーの性能は、生物学的システムで最も一般的な信号の一つで、今日の音楽で広く存在するピンクノイズの最大101dB SPLの仕様内に留まります。
図1.XENSIVTM PAS CO2の音響上の堅牢さ
インフィニオンは、振動ソースからセンサーを隔離することを推奨します。センサーの動作周波数は40 Hzです。振動が非常に高い加速度(≤ 0.3 g)で正確に40 Hzを予想される場合、振動の影響を最小にするために以下を行う必要があります:
しかし、一般的なアプリケーションでは、振動の影響は最小になります。図2に示すように、市販の空気清浄器に取り付けられている3つのセンサーのテストセットアップでは、テスト結果はデノイザーフィルタが有効で、空気清浄器の別のファンによって生成される振動に対して、センサーは堅牢であることを示しています。
図2. XENSIVTM PAS CO2の振動堅牢性
詳細は、CO2 センサーウェブサイトにアクセスし、アプリケーションノート:General design in guidelines for XENSIV™ PAS CO2 sensorを参照してください。
2. 一般的なアプリケーションでは、一つのセンサーでどれぐらいの屋内領域をカバーできますか?
CO2 は局所的に生成されますが、一定期間後、CO2 濃度は部屋の隅まで分散されます。従って、部屋のサイズや人の数に関係なく、センサーは室内環境の室内CO2 濃度を正確に見積もることができます。詳細は、アプリケーションノート:General design in guidelines for XENSIV™ PAS CO2 sensorを参照してください。
3. 人体に対してCO2 の有害な影響を示す科学的文献はありますか?
いくつかの濃度レベルでの人体へのCO2 の影響に関していくつかの研究が実施されています。概要をチャートに示します。研究の詳細はソース[1]を参照してください。
図3.いくつかの濃度レベルでの人体へのCO2の影響
ソース
4. モジュールとは別にMEMSを補正ソフトウェアと一緒に入手して、カスタムDSPソリューションに統合する事は可能ですか?
いいえ、別にMEMSを購入することは現在できません。
5. センサーはどのようにして校正されますか?出荷後、再度校正は必要ですか?
それぞれのセンサーは、インフィニオンから出荷される時に工場で校正されます。最終製品では、校正を行う必要はありません。しかし、経年劣化によるエラーを最小限にするため動作中に自動ベースラインオフセット補正(ABOC)機能を使う必要があります。アプリケーションノート:FCS_ABOC_XENSIV™ PASCO2を参照してください。
6. CO2のの既知レベルをppmでどうやって生成できますか?
CO2 ソースは、自転車タイヤCO2空気入れ、ソータ水および人間の呼吸など数多くあります。既知のレベルに到達するには、テドラーバッグにCO2ガスを取り込み、6Vダイアフラムポンプを使用してガスチャンバーにポンピングします。このようなセットアップではCO2濃度は簡単に10000ppmを超える可能性があります。リファレンスCO2センサーは既知レベルを測定するために使用できます。アプリケーションノート:XENSIV™ PAS CO2センサーの推奨される特性評価方法を参照してください。
1つのセットアップを以下に示します:
7. XENSIVTM PAS CO2 センサーは電池駆動できますか?
XENSIVTM PAS CO2 は、電池駆動アプリケーションで使用できます。インフィニオンには、3.3 Vでセンサーを動作する手助けとなるリファレンスデザインがあります(センサーと一緒の低価格ブーストコンバーター回路)。詳細はアプリケーションを参照してください:低電力アプリケーション用XENSIV™ PAS CO2
8. いつCO2センサーは使用できますか?評価キットはどこで入手できますか?
評価キットはすでに主な代理店で利用可能です。
9. ENSIVTM PAS CO2 センサーに必要な電源は何ですか?
センサーに電力供給する平均消費電力は29.7 mWです。測定フェーズの間、消費電力は26.4 mWです。インフィニオンは、最終アプリケーションに基づいて平均消費電力を決めるのに役立つMicrosoft Excelベースのパワーカルキュレータを提供します。
図4.平均消費電力
詳細は、アプリケーションノート:低電力アプリケーション用XENSIV™ PAS CO2 の3章を参照してください。
10. これらのセンサーの長期安定性はどれくらいですか?
自動ベースラインオフセット補正(ABOC)機能を有効化し、センサーの正確性は毎年1%ずつ変動します。
図5.圧力と音響安定性の値
4.1.5章-データシートの伝達関数表を参照してください。
11. 高いCO2レベルはどうやって削減できますか?
ASHRAEによると、理想的なリビングルームは1100ppm以上のCO2でないことが望ましいとされています。従って、CO2レベルが1100ppmを超えたらすぐに、部屋を喚起する必要があります。
12. どのようにしてセンサーは校正されますか?
センサーは、完全な動作範囲で製造中に校正されます。量産校正は、高い精度のCO2ガスボトルで行われ、理想的なリファレンスセンサーで検証されます。
センサーは、光源での組み立てプロセスから発生するストレスのために、組立て後、わずかなオフセットを示す場合があります。そのため、最高の性能を得るためには、FCSまたはABOCのどちらかを使用してこのオフセットを修正する必要があります。
FCS校正では、リファレンスセンサーが必要になります。ABOCメカニズムでは、デバイスは1週間を通して記録された最小値を追跡します。リファレンスベースラインのオフセットは、計算され、翌週に適用される補正係数を計算するために使用されます。
図6.ABOC機能の動作
詳細はアプリケーションノート:XENSIV™ PAS CO2の組立て後の校正スキームを参照してください。
13. このデバイスは、アルディーノ/ラズベリー パイなどのマイクロソフトベース/システム-オン-チップにインストールできますか?
はい。インフィニオンは、センサーとインターフェースするC/C++ライブラリを提供します。
以下のGitHub reposを参照してください:
14. 応答時間(T63 = 75s)は、医療アプリケーションの認証要求および精度を満たしますか?
センサーは、特に医療アプリケーションをカバーするように設計されていません。しかし、応答時間はディフュージョンプロセスに基づいて定義されています。
15. 気流速度および方法性において、CO2センサーをパッケージに統合するための設計ルールは何ですか?デバイスは、CO2分子のディフュージョンが、十分な開口部で、容易に発生するように置かれる必要があります。推奨される開口部は、少なくとも14 mm x 14 mmです。
図7.気流方向
詳細はアプリケーションノート:XENSIV™ PAS CO2センサーのガイドラインでの一般的な設計を参照してください。
16. センサーの時定数(CO2)は何ですか?
センサーの時定数/応答時間は、CO2濃度の測定に掛かる時間です。これは、CO2分子のディフュージョン時間によるものです。
VDD3.3 = 3.3 V, VDD12 = 12 V, Tamb = 25°C, % RH = 30 %, p = 1013 hPaでは、応答時間は T63 = 75 秒になります。
詳細な情報は、データシートの4.1.5章を参照してください。
17. 異なる流動での応答時間はどうなりますか?
応答時間は、気流とは無関係です。センサーを直接気流内に置かないでください。詳細は、アプリケーションノート:XENSIV™ PAS CO2センサーのガイドラインでの一般的な設計を参照してください。
18. 濡れた環境でセンサーボードはどのように防水をしますか?
センサーは、防水しなければいけないアプリケーション用に設計されていません。センサーは、水没すると損傷する可能性があります。
19. CO2センサーは環境チャンバーでテストされますか?
テストチャンバーが使用され、漏れがない事を確認し、センサーが目的のガス濃度にさらされる間に層流を保全できます。テストチャンバーの内には、リファレンスCO2センサーを収容する必要があります。さらに、完全なテスト条件の概要を把握するには、圧力センサー、湿度センサーおよび温度センサーも考慮される必要があります。
詳細は、アプリケーションノート:XENSIV™ PAS CO2センサーの推奨される性能評価方法を参照してください。
20. センサーは、3.3Vのような12Vより低い供給電圧で、電池駆動民生品で使用できますか?
インフィニオンはこの要件に対応しています; 設計プロセスを容易にするためにリファレンスデザインが利用できます。比較的少ない労力で12Vを実現するためにこの設計を使用できます。詳細はアプリケーションノート:リファレンス設計Sensor2Go キットおよび詳細なナリッジベース記事(KBA)を参照してください。
21. センサーで使用される主な技術は何ですか?
センサーはマイク、エミッター(MEMS+フィルター)、およびセンシングアルゴリズムを実装した組み込みソフトウェアを使用しています。
注: 詳細は、CO2センサーのコミュニティウェブページを参照してください。ここでは質問に対する回答を見つけ、自身で質問できます。
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Translated by: YuMa_1534086
Original KBA: Community Translation - Device Selection in PSoC® Programmer™ - KBA88255
バージョン: **
質問: すべてのPSoC®デバイスファミリーがPSoC Programmer™の[デバイスファミリー]ドロップダウンボックスに表示されないのはなぜですか?
回答:
PSoC Programmerの[デバイスファミリー]ドロップダウンボックスには[プロトコル]オプションで選択されたプロトコルを使用してプログラムできるデバイスファミリーのみが表示されます。またデバイスを選択する前にポート接続の設定を”切断”にする必要があることを注意してください。これによりMiniprog3はPCから切断されます。ポート接続が”接続”に設定されている場合、デバイス選択はグレーアウトされます。
例えばプログラミングプロトコルがJTAGまたはSWDの場合、図1に示すようにPSoC3、PSoC4およびPSoC5LPデバイスファミリーのみが[デバイスファミリー]ドロップダウンボックスに表示されます。PSoC1デバイスはJTAG/SWDインターフェースを介してプログラムできないため表示されません。同様にプログラミングプロトコルがISSPの場合、PSoC1デバイスファミリーは表示されますがPSoC3/4/5LPは表示されません。
デバイスファミリーを選択した後でそのファミリーに含まれる全てのデバイスが[デバイス]ドロップダウンメニューに表示されます。
図1. [デバイスファミリー]ドロップダウンボックス
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Translated by: h_nakamura
Original KBA: BGA substrate size of BGA package flash device – KBA236219
フラッシュ デバイスの基板サイズ (フラッシュ デバイスのソルダー マスク開口部とも呼ばれます) は、SMD フラッシュ メモリ パッケージの場合、顧客が常に利用できるとは限りません。 フラッシュ データシートの Physical Diagrams では、この値は最小のはんだボール サイズとして参照できます。
たとえば、S25FS064S FAB024 BGA 24 ボール 6x8 mm パッケージの公称ボール サイズとボール ピッチは、それぞれ 0.4 mm と 1.00 mm です。 この場合、フラッシュ デバイスの基板サイズは、0.35 mm の最小はんだボール サイズまで小さくすることができます。
Translated by: keni_4440091
Original KBA: Including CMSIS5 Library in a PSoC Creator project – KBA232412
Version: **
この記事はCMSIS5用です。以前のCMSISバージョンに関する情報は、KBA90457を参照してください。
PSoC® Creator™ プロジェクトにCMSIS5ライブラリを組み込むには以下の手順を実行します。
注意: PSoC 6 MCUデバイスでは、<ARM_CPU> ARM GCC <version> > Compiler > Generalの下にAdditional Include Directoriesはあります。ここで、<ARM_CPU>は使用するArm CPUを示します。CM0+またはCM4の場合もあります。CMSIS-DSPコードを実行するために必要なCPUにのみ構成を追加してください。
7. ARM_MATH_XXプリプロセッサ定義を追加してください。ここで「XX」はデバイスに対応するArm CPUを表します。Arm CPUを定義するプリプロセッサの一部は、ARM_MATH_CM0, ARM_MATH_CM0PLUS, ARM_MATH_CM3, ARM_MATH_CM4です。
8. 以下のように、Linker > General > Additional Librariesの下にm (math library)を追加します。
9. Additional Link Filesフィールドにある目的のデバイスのArm CPUに対応するDSP\Lib\GCC\ディレクトリにリンクファイルを追加します。例えば、Arm Core M3 デバイスでは、DSP\Lib\GCC\libarm_cortexM3l_math.aを選択します。
注意: PSoC6 MCUデバイスのCM4 CPUでは、PSoC Creatorを使用して直接有効にできないhardfpを使用するため、 libarm_cortexM4lf_math.aは直接使用できません。PSoC CreatorでPSoC 6 MCUのhardfpを有効にする方法はKBA222890を参照してください。
10. Apply をクリックし、OKをクリックします。
11. Workspace ExplorerのSource Filesで右クリックし、Add > Existing Itemを選択し、使用する必要なすべてのソースファイルを追加します。ファイルをまとめるフォルダの追加もできます。
12. プロジェクトをビルドします。
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Original KBA: AURIX™ MCU: Ethernet time synchronization protocols - KBA236052
質問:AURIX™ TC3xxシリーズのGigabit Ethernet(GETH)モジュールがサポートしているネットワークベースの同期プロトコルは何ですか?
回答:
AURIX™ TC3xx GETHモジュールは、IEEE 1588 Precision Time Protocolをサポートしています。このプロトコルにより、固有の精度、分解能、安定性が異なるクロックを含む異種システムを同期させることができます。このプロトコルは、サブマイクロ秒の範囲内でシステム全体の同期精度をサポートします。さらに、IEEE 802.1ASタイムセンシティブネットワーキングプロトコルもサポートしています。
注)このKBAは、以下のAURIX™ MCUシリーズに適用されます。
・AURIX™ TC3xx series
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Original KBA: VDDD Power supplied from MiniProg4 in Traveo II Family - KBA232773
バージョン:**
質問:
MiniProg4でVDDDを供給することは可能ですか?
回答:
はい。MiniProg4でVDDDを供給することが可能です。ただし、最大出力電流は約200mAです。
詳細については、MiniProg4プログラムおよびデバッグキットガイドの「3.3電源」セクションを参照してください。
注:このKBAは、次のTraveo II MCUに適用されます。
*ただし、最大消費電流が200mAを超えないようにデータシートをご覧ください。
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Original KBA: TLD5099EP: What are the key features of the device? (KA-03068)
TLD5099EPの主な特長は以下のとおりです。
* スイッチング周波数をディザリングするためのスペクトラム拡散変調器搭載
* PWM エンジン搭載
* 調光用 NMOS ゲートドライバ
* 敏感なピンの 4KV ESD 保護
* 高い出力電流精度 (+/- 3.3%)
* 診断および保護機能
Translated by: keni_4440091
Original KBA: Configuring the PSoC 6 MCU Startup Time from Reset - KBA232330
Version: **
リセット後、最初にブートコードが実行され、以下の動作シーケンスを行います。
ブートコードに関する詳細は、PSoC 6 Architecture TRMの「ブートコード」の章を参照してください。
リセット動作のタイミングダイアグラムを以下に示します。
図1. セットアップタイミングダイアグラム(PSoC 6 Programming Specificationsを参照)
このように、全体のスタートアップ時間は tstartup = tlite_up + tboot + tlisten
以下の表は、様々な時間ラベルと、その期間に実行した値および動作を示しています。(これらの値に関してはPSoC 6 Programming Specificationを参照してください。):
名前 |
時間ラベル |
値 |
概要 |
ライトアップ時間 |
tlite_up |
最大250 µs |
リセットリリースからCPUがブートコードを実行し始めるまでの時間 |
ブートアップ時間 |
tboot |
0.7 – 600 ms |
手順1から4までのブートコードによって実行される動作に掛かる時間 |
Listen Window / Wait time |
tlisten |
20 ms (0 ~ 100msの間でばらつきます) |
Listen windowのデフォルト値は20 msです。(ブートコードの手順5) プログラマーを接続してプログラミングモードに入るのに使用します。MCUは、ホストがSWJコマンドの正しいシーケンスを送信するのをListenします。 |
リセット後、アプリケーションの開始にどれぐらいかかるかを確認するために、CM0+アプリケーションでピンをトグルさせる簡単なアプリケーションを作れます。これは、リセットからユーザーアプリケーションを実行するのに掛かるトータル時間のスコープショットです。:
値はおよそ21msです(値は変動します)。このスタートアップ時間は、リセット後にデバイスが迅速に応答することを求められるアプリケーションでは適さないかもしれません。
スタートアップ時間が21ms前後なのは何故ですか?
多くに時間がListen window(~20ms)によることを確認できます。
PSoC 6 MCUでは、Listen windowはTOC2(Table of Contents)によって制御されています。それは、セキュリティイメージ、ユーザーアプリケーション、およびフラッシュブートパラメータなどのユーザーフラッシュにある特定の内容の場所についての情報を提供するデータ構造です。詳細なTOC2フォーマットは、以下に示します。
詳細は、PSoC 6 Architecture TRMの「ブートコード」の章を参照してください。:
Listen windowを継続するには、bit 2:4(LISTEN WINDOW)を修正します。
Listen windowを0msに設定、または他のビットを変更した場合(例えばSWJを無効にしたSWJ_PINS_CTL)、デバイスを再度プログラムする事はできない事に注意してください。LISTEN_WINDOWビットのみ変更するようにしてください。
Listen windowを1msに設定し、ほとんどのアプリケーションに適応させる必要があります。添付されたプロジェクトでは、TOC2構造は、FLASHBOOT_WAIT_1MSマクロを使用してLISTEN_WINDOW を1 ms (値= 2)に設定する事で修正されます。CY8CKIT-062-WIFI-BTキットは、テストに使用されました。
/** Flashboot parameters */
#define FLASHBOOT_FLAGS ((FLASHBOOT_VALIDATE_NO << TOC_FLAGS_APP_VERIFY_POS) \
| (FLASHBOOT_WAIT_1MS << TOC_FLAGS_DELAY_POS) \
| (FLASHBOOT_CLK_50MHZ << TOC_FLAGS_CLOCKS_POS))
/** TOC2 in SFlash */
CY_SECTION(".cy_toc_part2") __USED static const cy_stc_toc_t cy_toc2 =
{
.objSize = sizeof(cy_stc_toc_t) - sizeof(uint32_t), /**< Object Size (Bytes) excluding CRC */
.magicNum = 0x01211220, /**< TOC2 ID (magic number) */
.appAddr1 = 0x10000000u, /**< Application start address */
.tocFlags = FLASHBOOT_FLAGS, /**< Flashboot flags stored in TOC2 */
.crc = 0UL /**< CRC populated by cymcuelftool */
};
TOC2の値が変更される場合、TOC2を検証するために使用されるCRC値も、修正する必要があります。これは、PSoC Creatorでビルドを完了する時にCyMCUElfToolによって自動的に行われます。
ModusToolboxでは、以下のポスト-ビルドコマンドをMakefileに追加し、TOC2 CRCを生成するためにアプリケーションに署名します。
POSTBUILD=./cymcuelftool.exe --sign "<path_to_application>/mtb-psoc6-reduce-startup-time/build/CY8CKIT-062-WIFI-BT/Debug/mtb-psoc6-reduce-startup-time.elf" --output "<path_to_application>/mtb-psoc6-reduce-startup-time/build/CY8CKIT-062-WIFI-BT/Debug/mtb-psoc6-reduce-startup-time.elf" --hex "<path_to_application>/mtb-psoc6-reduce-startup-time/build/CY8CKIT-062-WIFI-BT/mtb-psoc6-reduce-startup-time.hex"
添付のアーカイブには、ModusToolboxとPSoC Creatorプロジェクトの両方が含まれています。
CM0pアプリケーションは最初に起動するので、dual-CPUアプリケーションテンプレートを使用し、CM0pアプリケーションのピンをトグルすることができます。これは、CM4アプリケーションがCM0pアプリケーションから開始される時に基づいて、CM0pの開始からCM4までの間の数μ秒の遅延が通常あるので、精度が向上します。
ロジックアナライザを接続し、キットのリセットスイッチを押します。アプリケーションを実行するXRESからCM0pまでのスタートアップ時間が約2msになり、21msから大きな改善を確認できます。
ModusToolboxアプリケーションでは、リセットからCM4アプリケーションの開始までを読み取ることができます。
プロジェクトには、実験できる他のマクロが含まれています。不適切な値は、デバイスが動作しなくなる場合がある事に注意してください。
これは、マクロの異なる値のスコープショットです。:
FLASHBOOT_WAIT_20MS:
FLASHBOOT_WAIT_10MS:
Translated by: NXTY_Iwanami
Original KBA: MOTIX™ IMD700A frequently asked questions - KBA236298
質問1:IMD700Aとはどのような製品で、どのような特長がありますか?
回答: MOTIX™ モータコントローラ「IMD700A」は、インフィニオンのフルプログラマブルなモータコントローラで、マイコン「XMC1404」と3相ゲートドライバIC「6EDL7141」をワンパッケージに統合し、BLDCモータやPMSMモータを用いた製品を開発することができるICです。
また、精密電源や電流センスアンプ(差動アンプ)を内蔵しているため、周辺回路がほとんど不要となり、基板面積の削減やシステム実装の選択肢が広がります。
質問2:XMC1404 MCUの最大CPUクロック周波数はどのくらいですか?
回答 :CPUクロック周波数(MCLK)は最大48MHzで、高速周辺クロック周波数はMCLKと同周波数またはMCLKの2倍の周波数です。これはCLKCR.PCLKSELで選択可能です。
質問3:シンク/ソース ゲートドライバのピーク電流はどのくらいですか?
回答: シンク/ソース 共に1.5Aまでの電流をサポートしています。
質問4:電流の測定に対応していますか?
回答:正確な電流測定ができるよう3つの電流センスアンプ(CSA)を内蔵しており、双方向の電流測定に対応しています。
質問5:オン抵抗(RDSON)の測定をサポートしていますか?
回答 :RDSONの測定は、位相ノードを電流センスアンプ入力に内部接続することでサポートされます。
下表に示すように、CSAコンフィギュレーション2レジスタ(CSAMP_CFG2)のCS_MODEビットを有効にすることで可能となります。
BPA Motor control GUI の Amplifier モードのドロップダウン・メニューから MOSFET RDSON を選択してください。
質問6:電流センスアンプ(CSA)を有効にするにはどうすればよいですか?
回答 :CSA コンフィギュレーション・レジスタ(CSAMP_CFG)の CS_EN ビットが、各電流センスアンプのEnableに対応しています。
BPAモーター制御GUIでは、個々のアンプを有効にすることでCSAを選択することができます。
質問7:CSAで待機時間(blanking time)を設定することは可能ですか。また、それを有効にするにはどうしたら良いでしょうか?
回答: 可能です。CSAコンフィギュレーション・レジスタ(CSAMP_CFG)のCS_BLANKビットにより、下表のように電流センスアンプの待機時間を有効にすることができます。
BPAモーター制御GUIでは、アンプの待機時間をドロップダウン・メニューから選択することができます。
質問8:なぜCSAで待機時間が必要なのですか?
回答: 待機時間を追加する目的は、MOSFET のスイッチング遷移中にマイコンの ADC に歪んだ信号が伝搬するのを防ぐためです。
質問9:チャージポンプのクロック周波数の選択方法を教えてください。
回答: 本ICは、チャージポンプ・コンフィギュレーション・レジスタ(CP_CFG)のチャージポンプ・クロック周波数設定ビット(CP_CLK_CFG)をSPIプログラミングすることにより、下表のように4種類のクロック周波数を選択することが可能です。
BPAモーター制御GUIでは、ドロップダウン・メニューからチャージ・ポンプ・クロック周波数を選択することができます。
質問10:リニア・レギュレータの最大定格電流を教えてください。
回答 :リニアレギュレータの最大定格電流は、300mAです。
質問 11: リニア・レギュレータ(DVDD)の過電流制限を設定する方法は?
回答: DVDDの過電流制限は、電源構成レジスタ(SUPPLY_CFG)のレジスタビットDVDD_OCP_CFGを次の表に示すように書き込むことによって、4つのレベルの間で構成することが可能です。
BPAモーター制御GUIでは、リニア・レギュレータ の過電流制限のしきい値をドロップダウン・メニューから選択することができます。
質問12:降圧コンバータの最大平均電流はどのくらいですか?
回答:電源電圧 (PVDD) ≥ 9.5Vの場合、600mAです。
電源電圧(PVDD)が低い入力電圧レンジにある場合、200mAです。
質問13:リニアレギュレータで負荷電流がOCP(OverCurrentProtection)レベルを超えて増加した場合はどうなりますか?
回答: DVDDのOCPしきい値に達すると、ピン「nFAULT」より異常通知します。DVDDのOCPは、OCPに対する2つの異なるステージで動作します。
1.警告モード :指定したOCPしきい値の66%の値になるとnFAULTピンがプルダウンされ、OCP警告が発生したことをコントローラに通知します。100%レベルに達する前に電流レベルが低下した場合は、nFAULTピンを解放して通常通り動作を継続します。この事前警告により、XMC1404がOCP事象の可能性に対してどのように対応するかを決定するための時間が確保されます。
2.電流制限モード: 電流が設定したOCPしきい値を超えて増加すると、DVDDレギュレータは供給する電流を制限し始めま す。これにより、DVDDの電圧降下が起こり、最終的にDVDD UVLOしきい値を越えると、DVDD UVLO異常になります(下図参照)。
質問 14: 降圧コンバータのスイッチング周波数を選択する方法は?
回答: バック コンバータのスイッチング周波数は、次の表に示すように、電源構成レジスタ (SUPPLY_CFG) の BK_FREQ ビットを使用して選択できます
BPAモーター制御GUIでは、降圧コンバーターのスイッチング周波数をドロップダウン・メニューから選択することができます。
質問15:電源電圧PVDDの最大定格はいくつでしょうか。
回答:
・最大定格電圧 - 70V
・推奨動作条件 - 60V
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Translated by: keni_4440091
Original KBA: Programming PSoC™ 3, PSoC™ 4, and PSoC™ 5LP MCUs using PPCLI – KBA232937
Version: **
PSoC™ プログラマーインストールディレクトリ(C:\Program Files (x86)\Cypress\Programmer\がデフォルト) のPSoC™プログラマーコマンドラインインターフェース(PPCLI)ツールは、PSoC™プログラマーツールの全ての機能にCLIアクセスを提供します。ツールは、コマンドプロンプトインスタンスで、またはデバイスのプログラミングを自動化する手段を提供するスクリプトを介して実行することができます。詳細は、PSoC™プログラマーコマンドラインインターフェースガイドを参照してください。
PPCLIツールは以下の方法で使用できます:
これらのオプションは、以下の章で説明されています。
図1に示すように、--runfileコマンドラインオプションを使用して.cli形式のスクリプトファイルをppcli.exeに渡すことができます。
以下のコマンドを使用してスクリプトを実行します:
ppcli.exe “--runfile <path_to_script>”
<path_to_script>はフォワードスラッシュ(/)を使用し、スペースや特殊文字は含まれていないことを確認してください。
図1. ppcli.exeにスクリプトファイルを渡す
図2. スクリプトファイル例
PSoC™ 4 およびPSoC™ 3/5LP MCUの.cliスクリプト例がこの資料に添付されています。スクリプトは、サンプルアプリケーション(CY8CKIT-043 キット(PSoC™ 4 MCU)、およびCY8CKIT-059 キット(PSoC™ 5LP MCU) でのLED点滅プロジェクト))のhexファイルをプログラムするために使用できます。
以下の表は、サンプルスクリプトで使用されるコマンドの詳細を示します:
表1. 初期構成およびデバイス取り込みプロセス(PSoC™ 3、PSoC™、5LP、およびPSoC™ 4 MCUで共通)
PPCLI コマンド |
概要 |
OpenPort <port> <psoc_programmer_installation_directory> |
ポートを開きます。異なるPPCLIインスタンスでGetPortsコマンドを使用し、デバイスのポート文字列を入手します。
使用方法: OpenPort KitProg/1A06163201324400 "C:\Program Files (x86)\Cypress\Programmer\" |
HEX_ReadFile "C:/Path/to/example/hex/example.hex" |
デバイスにプログラムするhexファイルを読んでください。
hexファイルを置いた場所に応じてhexファイルの場所を変更してください。 hexファイルのパスを指定する場合、フォワードスラッシュ(/)を使用しているか確認してください。 |
SetAcquireMode "Reset"
|
デバイスをアクワイヤモードに設定してください。
アプリケーションによって、Power(パワーサイクルモードの場合)またはResetを使用してください。 |
SetProtocol 8 |
SWDプロトコルを設定します。ここで、「8」はSWDを示します。JTAGにしたい場合は、「1」を使用してください。 |
SetProtocolClock 152 |
プログラミングクロックを1.6MHzに設定してください。 |
SetProtocolConnector 1 |
コネクタを10ピンコネクタに設定してください。5ピンコネクタの場合は、「0」を使用してください。 |
SetPowerVoltage 3.3 |
プログラミング電圧を3.3Vに設定してください。 |
PowerOn |
デバイスに電源を供給してください。 |
DAP_Acquire |
デバイスを取得します。このコマンドがエラーを返す場合は、全てのプログラミングパラメータが正しく設定されていることを確認してください。 |
表2. デバイスをプログラミング(PSoC™ 3 およびPSoC™ 5LP MCUに対して)
コマンド |
概要 |
PSoC3_EraseAll |
すべてのflashおよびプロテクション設定を消去してください。 |
PSoC3_ProgramRowFromHex <array_ID> <row_ID> <ECC_option> |
hexファイルのデータを使用してflashアレイのアドレスされた行をプログラムしてください。
使用方法: PSoC3_ProgramRowFromHex 0x00 0 0x01 |
PSoC3_VerifyRowFromHex <array_ID> <row_ID> <ECC_option> |
hexファイルのデータを使用してアドレスされた行データを検証してください。
使用方法: |
PSoC3_ProtectAll |
Hexファイルからflashプロテクション設定を適用してください。 |
PSoC3_VerifyProtect |
すべてのflashアレイのプロテクション領域を検証してください。 |
表3. デバイスをプログラミング(PSoC™ 4 MCUに対して)
PPCLI コマンド |
|
概要 |
PSoC4_EraseAll |
|
すべてのflashおよびプロテクション設定を消去してください。 |
PSoC4_ProgramRowFromHex <row_ID> |
|
hexファイルのデータを使用してアドレスされたflashの行にプログラムしてください。
使用方法: Usage: |
PSoC4_VerifyRowFromHex <row_ID > |
|
hexファイルのデータを使用してアドレスされた行データを検証してください。
使用方法: Usage: |
PSoC4_ProtectAll |
|
hexファイルからflashプロテクション設定を適用してください。 |
PSoC4_VerifyProtect |
|
すべてのflashアレイのプロテクション領域を検証してください。 |
表4. ポートを閉じます(PSoC™ 3、PSoC™ 5LP、およびPSoC™ 4 MCUで共通)
PPCLI コマンド |
概要 |
DAP_ReleaseChip |
取得したデバイスをリリースします。 |
ClosePort |
開いたポートを閉じます。 |
Quit |
PPCLIアプリケーションを終了します。 |
スクリプトで使用されているコマンドの追加情報に関しては、PSoC™プログラマーコマンドラインインターフェース(CLI)ガイドを参照してください。
PPCLIツールを実行して、空のターミナルを開くことができます。PPCLIコマンドが成功した場合、ツールの出力は図3に示すように「OK」となります。
コマンドが失敗した場合、図4に示すようにエラーが表示されます。
図4. エラーが発生したコマンドの実行
この方法は、推奨しません。PPCLIを実行するにはこの資料の初めに述べた方法を使用してください。
このオプションは、以下の理由により推奨しません。
図5. コマンドの引用/スペースはエラーとなります
この方法を使用する場合、以下を実施してください。
図6. コマンドプロンプトを使用してppcliを実行する