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S25FL064L USONパッケージのサーマルパッド接続 - KBA236466

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Infineon_Team
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S25FL064L USONパッケージのサーマルパッド接続 - KBA236466

Translated by: NXTY_takeichi

Original KBA: S25FL064L thermal pad connection on USON package - KBA236466

バージョン:**

 

質問:S25FL064LUSONパッケージのサーマルパッドは何に接続されていますか?

 

回答:

USONパッケージのサーマルパッド(Expose Pad)は、ダイアタッチパドルとのダウンボンドがないため、ダイと電気的に接続されていません。

しかし、サーマルパッド(Expose Pad)は、下図のようにダイアタッチエポキシを介してダイに物理的に接続されています。ビアはパッケージ部品のGND端子と同じGNDに接続する必要があります。つまり、両者間のIRドロップは0Vとなります

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