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BGA パッケージ フラッシュ デバイスの BGA 基板サイズ – KBA236219

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BGA パッケージ フラッシュ デバイスの BGA 基板サイズ – KBA236219

Translated by: h_nakamura

Original KBA: BGA substrate size of BGA package flash device – KBA236219

 

フラッシュ デバイスの基板サイズ (フラッシュ デバイスのソルダー マスク開口部とも呼ばれますは、SMD フラッシュ メモリ パッケージの場合、顧客が常に利用できるとは限りません。 フラッシュ データシートの Physical Diagrams では、この値は最小のはんだボール サイズとして参照できます。

たとえば、S25FS064S FAB024 BGA 24 ボール 6x8 mm パッケージの公称ボール サイズとボール ピッチは、それぞれ 0.4 mm  1.00 mm です。 この場合、フラッシュ デバイスの基板サイズは、0.35 mm の最小はんだボール サイズまで小さくすることができます。

BGA package flash device.png

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