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銅(Cu) リードフレームを使用し、鉛(Pb) フリーのCypress Flash Memory製品の無光沢錫(Sn) メッキについて - KBA203668 - Community Translated (JA)

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SivaK_96
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銅(Cu) リードフレームを使用し、鉛(Pb) フリーのCypress Flash Memory製品の無光沢錫(Sn) メッキについて - KBA203668 - Community Translated (JA)

Community Translated by  KaKi_1384211        Version: **

Translation - English:  Cypress Copper Lead Frame Pb-free Flash Memory Products Using Matte Tin Plating - KBA203668

質問

銅リードフレームを使用し、鉛フリーのCypress Flash Memory製品は、ウィスカの成長の懸念があるにも関わらず、なぜ、無光沢錫メッキを使用するのですか?

内容

下記の理由からCypressは銅リードフレームを使用し、鉛フリーのFlash Memory製品に無光沢錫メッキを使用しています。

・無光沢錫メッキは、既存のSnPb、及び 鉛フリーのボードへの実装プロセスと互換性があります。

・無光沢錫メッキは、他の鉛フリー製品より融点が高いため、自動車や高温で使用するアプリケーションに適しています。

無光沢錫メッキの仕上げは既にJEDECに認定されています。

これまでにCypress Flash Memory製品で認定された無光沢錫メッキにおいて、ウィスカの成長によるいかなる不具合も観察されていません。

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