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Original KBA: Choosing BGA package between 5x5 ball grid and 6x4 ball grid package for flash memory – KBA236949
バージョン:**
インフィニオンの65nmフラッシュメモリ・デバイスでは、BGA（Ball Grid Array）パッケージが2種類用意されています。FAB024 24-Ball 5x5 BGAパッケージとFAC024 24-Ball 6x4 BGAパッケージの2種類です。同じ24ボールBGAパッケージでも、ボールの配列とピン配置が主な違いです。
2つのパッケージの外形寸法は、65nmフラッシュメモリであれば、8.00mmと6.00mmで共通です。ただし、ボールアレイが異なるため、ボールアレイの寸法が異なります。5x5 BGAパッケージは4.00 mm x 4.00 mm、6x4 BGAパッケージは5.00 mm x 3.00 mmとなっています。
図1 5x5 BGAパッケージと6x4 BGAパッケージのボールアレイ寸法図
一方、45nmのMIRRORBIT™ SEMPER™ NORフラッシュは、24ボール5x5 BGAパッケージのみをサポートしています。パッケージの外形寸法は、フラッシュ メモリの密度によって異なります。512-Mb SEMPER™ NOR フラッシュおよびそれ以下の密度の場合、外形寸法は VAA024 パッケージの 65nm フラッシュ メモリと同じです (8.00 mm x 6.00 mm)。1Gb以上の容量では、ダイサイズの関係で、VAC024 8.00 mm x 8.00 mmパッケージの外形寸法が若干大きくなります。SEMPER™ NORフラッシュは、1Gbの集積度まで一体型シングルダイで製造可能です。しかし、1Gbのシングルダイは、従来の8.00 mm x 6.00 mm BGAパッケージには収まりきりません。
寸法については、SEMPER™ NORフラッシュのデータシート(Doc. No. 002-12345)の第10章、パッケージ図を参照してください。
図2 BGAパッケージ 24ボール6x8mm、24ボール8x8mm
BGAパッケージの種類を選択する場合、フラッシュ・メモリ・ファミリーの移行を考慮すると、24ボールの5x5 BGAパッケージがベターな選択となります。65nmフラッシュ・メモリが5x5ボール・アレイと6x4ボール・アレイの両方をサポートし、45nm SEMPER™ NORフラッシュが5x5ボール・アレイのみをサポートしていても、5x5 BGAパッケージを選択すれば、NORフラッシュを柔軟に選択することができます。
さらに将来、より高密度への移行が計画されている場合、SEMPER™ NORフラッシュは4Gbまでの幅広いポートフォリオを持っています。高密度SEMPER™の8x8mmスペースがPCB設計に確保されていれば、フラッシュメモリは同じ回路図でドロップイン置き換えが可能です。