Tip / 登入 to post questions, reply, level up, and achieve exciting badges. Know more

cross mob
Translation_Bot
Community Manager
Community Manager
Community Manager

大家好,我的板子需要用到一個SmartPIM1系列的IGBT模組: FP35R12U1T4 ,根據SmartPIM1的組裝說明AN2009_09 ,PCB板子的過孔金屬化後有一層錫,我想問一下這層錫是用表面處理的時候使用沉錫工藝鍍上去的嗎?現在的PCB板廠好像大多都是噴錫,孔內壁似乎只有銅,這會對組裝造成影響嗎?

 

還有一個問題是根據組裝說明板子的鑽孔孔徑需要在1.12mm ~1.15mm之間,我能找到精度最好的廠子壓接孔的孔徑公差也有±0.05mm,似乎不太能滿足誤差要求。想問大家打這種板要找什麼廠商才能滿足要求?

1 解決方案
Translation_Bot
Community Manager
Community Manager
Community Manager

您好,

其他連接方式都一樣的,你可以簡單理解為壓接和焊接都是把模組組裝在PCB板上,其他按照AN手冊正常操作就行。

Best regards,

Rachel

在原始文章中檢視解決方案

0
7 回應
Translation_Bot
Community Manager
Community Manager
Community Manager

您好,

這層錫沒有特殊的工藝要求,噴錫是可以的,從經驗上看這對組裝沒有什麼影響。

壓接工藝的鑽孔直徑還是請參考官方文件給出的建議值,以下為對PCB板的要求:

Rachel_G_0-1713942932070.png

關於PCB板製作廠家,很抱歉我們沒有這方面的相關資訊。

Best regards,

Rachel

0
Translation_Bot
Community Manager
Community Manager
Community Manager

感謝您的回覆!我想如果我實在找不到能滿足PressFit加工要求的板廠的話,能否將我的IGBT模組換成焊接的呢?請問英飛凌是否有參數和FP35R12U1T4相近的可焊接IGBT產品呢?

0
Translation_Bot
Community Manager
Community Manager
Community Manager

您好,

壓接工藝的IGBT模組是可以採用焊接組裝的,不需要更換。

Best regards,

Rachel

0
Translation_Bot
Community Manager
Community Manager
Community Manager

好的,那如果採用焊接組裝的話是不是鑽孔直徑的精度等就不用像壓接工藝那樣嚴格,按正常的Pad處理即可?

0
Translation_Bot
Community Manager
Community Manager
Community Manager

您好,

根據模組封裝腳的尺寸,按正常的焊接pad處理就行。您說的counter-counter holder是額定加固定的意思嗎?壓接模組是可以透過焊接組裝的,不需要額外加固定。

Best regards,

Rachel

0
Translation_Bot
Community Manager
Community Manager
Community Manager

哦,我打錯了,不好意思,應該是counter-holder。根據AN2009_09的第8頁的Self-acting PressFIT Assembly部分的示意圖應該指的是模組上面的那個蓋子,在壓接的時候好像要用螺絲穿過counter-holder,PCB,IGBT模組和散熱器完成固定。我不知道焊接後還能能蓋上counter-holder,所以在上面問是否還需要counter-holder。如果採用焊接的話連接counter-holder,PCB,IGBT模組和散熱器的方式還是跟壓接一樣嗎?

0
Translation_Bot
Community Manager
Community Manager
Community Manager

您好,

其他連接方式都一樣的,你可以簡單理解為壓接和焊接都是把模組組裝在PCB板上,其他按照AN手冊正常操作就行。

Best regards,

Rachel

0