如上图片,这是型号FF600R17ME4_B11的IGBT,有几个疑问:1,拆解实物看,里面有6个IGBT晶圆,6个2极管晶圆;规格书中拓扑图是2个IGBT和2个2极管符号,请问:结合实物图,是不是拓扑图中一个IGBT由3个晶圆组成?
2,规格书中的IGBT热阻 是不是一个IGBT中3个晶圆的整体热阻? 3,如果说规格书中的IGBT热阻是3个晶圆的整体热阻,能否依据此值计算每个晶圆的热阻,如果可以,怎么计算?
期望专家解惑,谢谢·····
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您好,
是的,测量的结果只针对模块内部单个IGBT。
规格书中的每个IGBT热阻Rthjc指的就是单个IGBT的结壳热阻,那么您可以参考热阻的测量原理,可以理解为通过给单个IGBT加载电流产生恒功率损耗,在瞬态周期后达到稳定结温,关断电源后,记录器件冷却情况,然后根据下图计算热阻。
Best regards,
Rachel
您好 cmq_nj,
可以理解为每个IGBT由3个chip并联组成,规格书中的热阻Rthjc是对于每个IGBT而言,指的是从junction到case之间的热阻。IGBT模块规格书中的热阻值是基于Partial-fraction circuit模型得到的,您可以参考以下说明文档的第一章关于热阻的测量原理,这是说明文档链接:https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-Thermal_equivalent_circuit_models-ApplicationNotes-v01_02-EN....
Best regards,
Rachel
你好 那个这个测试IGBT热阻IGBT结壳热阻的时候其实只有一个IGBT由3个chip并联组成在工作 另外一个IGBT由3个chip并联的是没有加载热耗的吧(二极管是一直不工作的吧) 同理测试二极管结壳热阻也是一个二极管由3个chip并联有热耗在工作另外一个二极管由3个chip并联没有热耗(igbt是一直不工作的吧)
您好,
是的,测量的结果只针对模块内部单个IGBT。
规格书中的每个IGBT热阻Rthjc指的就是单个IGBT的结壳热阻,那么您可以参考热阻的测量原理,可以理解为通过给单个IGBT加载电流产生恒功率损耗,在瞬态周期后达到稳定结温,关断电源后,记录器件冷却情况,然后根据下图计算热阻。
Best regards,
Rachel
兄弟方便加一下微信么 最近也是这个有疑惑 我微信18171198867