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麻烦工程师介绍一下两者的不同,并推荐英飞凌相关产品和学习资料,非常感谢!

原帖链接如下:

https://www.zhihu.com/question/604700277

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/IGBT/%E4%BB%80%E4%B9%88%E6%98%AF%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E5%B0%81%E8%A3%85%E5%92%8C%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E5%B0%81%E8%A3%85%E6%B5%8B%E8%AF%95/td-p/654722

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您好,

晶圆制作完成后需要进一步切割,得到一颗颗独立的晶粒,然后再对晶粒进行粘贴,键合加工,最后再用塑封材料包覆,这个过程成为封装。封装测试指的是晶圆制造完成后的封装阶段进行的测试,主要包括,1,在正式封装前的测试,目的是在切割和封装前剔除坏的裸片,以降低封装和芯片成品的测试成本,直接反映晶圆制造的合格率;2 是封装完成后再进行一次测试,需对成品电路按照测试规范全面地进行电路性能测试,筛除次品。

关于半导体的各种封装可以参考这个链接:https://www.infineon.com/cms/en/product/packages/

よろしくお願いいたします

レイチェル

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/IGBT/%E4%BB%80%E4%B9%88%E6%98%AF%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E5%B0%81%E8%A3%85%E5%92%8C%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93%E5%B0%81%E8%A3%85%E6%B5%8B%E8%AF%95/m-p/655280

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您好,

晶圆制作完成后需要进一步切割,得到一颗颗独立的晶粒,然后再对晶粒进行粘贴,键合加工,最后再用塑封材料包覆,这个过程成为封装。封装测试指的是晶圆制造完成后的封装阶段进行的测试,主要包括,1,在正式封装前的测试,目的是在切割和封装前剔除坏的裸片,以降低封装和芯片成品的测试成本,直接反映晶圆制造的合格率;2 是封装完成后再进行一次测试,需对成品电路按照测试规范全面地进行电路性能测试,筛除次品。

关于半导体的各种封装可以参考这个链接:https://www.infineon.com/cms/en/product/packages/

よろしくお願いいたします

レイチェル

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