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Hi,Communites,
I want to translate the following KA-00565 into Japanese
BR
Taro Yoshimura
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KA-00565
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IGBTモジュールの絶縁耐圧試験Viso(KA-00565)
Viso試験は、IEC規格(IEC60747-9)に従って、すべてのIGBTモジュールの100%出荷試験テストで実施されます。最終テストについては同封の情報をご覧ください。
Viso試験を実施するためにはすべての端子を接続します。
印加されるViso電圧は、デバイスのベースプレートと接続された端子の間の絶縁能力を試験します。この試験は合格・不合格の判定です。
この試験を繰り返すことによって当社のIGBTモジュールの寿命が短くなることはないと考えています。
データシートに記載されているVisoの仕様は絶対最大定格であり、この仕様を超えることは許されません。
したがって、IGBTモジュールのViso繰り返し試験では、トラクション規格に従ってVisoの印加電圧を80%まで下げることを推奨します。
Visoを低減することで試験中に最大値を超えないよう安全マージンを確保することができます。
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Hi Taro Yoshimura san
Confirm to work on this KBA.
Thanks,
Bindu.
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IGBTモジュールの絶縁耐圧試験Viso(KA-00565)
Viso試験は、IEC規格(IEC60747-9)に従って、すべてのIGBTモジュールの100%出荷試験テストで実施されます。最終テストについては同封の情報をご覧ください。
Viso試験を実施するためにはすべての端子を接続します。
印加されるViso電圧は、デバイスのベースプレートと接続された端子の間の絶縁能力を試験します。この試験は合格・不合格の判定です。
この試験を繰り返すことによって当社のIGBTモジュールの寿命が短くなることはないと考えています。
データシートに記載されているVisoの仕様は絶対最大定格であり、この仕様を超えることは許されません。
したがって、IGBTモジュールのViso繰り返し試験では、トラクション規格に従ってVisoの印加電圧を80%まで下げることを推奨します。
Visoを低減することで試験中に最大値を超えないよう安全マージンを確保することができます。
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Hi Taro Yoshimura san
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Bindu.