Community Translations - TRAVEO™ T2G: Guidelines for exposed pad – KBA236264

[AkiTmt3]

Hello.

I would like to translate the following KBA into Japanese.

https://community.infineon.com/t5/Knowledge-Base-Articles/TRAVEO-T2G-Guidelines-for-exposed-pad-KBA2...

Please give permission.

Best Regards,

AkiTmt3

[IFX_Publisher2]

Hi AkiTmt3 san,

Confirm to work on this KBA.

Thanks,
Bindu

[AkiTmt3 · Accepted solution]

Hi Bindu-san,

I translated the KBA into Japanese as below.

We would appreciate it if you could confirm.

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バージョン： **

MCUを基板に実装する場合は、エクスポーズドパッドをグランドに接続してください。

放熱パッドはダイの基板とエポキシ樹脂で絶縁されているため、ICから熱を除去するための優れた経路になります。

他の信号には絶対に接続しないでください。

注: このKBAは、次のTRAVEO™ T2G MCUシリーズに適用されます。

・　CYT2シリーズ

・　CYT3シリーズ

・　CYT4シリーズ

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Best Regards,

AkiTmt3

[IFX_Publisher1]

Hi AkiTmt3 san,

Confirm to receive this KBA.

Thank you for your contribution

Thanks,
Mohammed