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Dear supporter
I want to translate the following KBA. Please confirm to my work.
Select SMD or NSMD pad type for BGA package - KBA233770
Regards,
Nino
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package
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Hi, Nino-san
Confirm to work this KBA.
Thanks.
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Dear Jenna
The following shows the translated version in Japanese for targeted KBA.
Please conform and double check.
Regards,
Nino
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BGAパッケージでSMDまたはNSMDパッドタイプを選択 – KBA233770
Version: **
ランドパッドパターンは、半田マスク定義(SMD)パッドおよび非半田マスク定義(NSMD)パッドの2つのタイプがあります。ランドパッドパターンタイプは、半田マスクの開口部により異なります。
BGAパッケージFAB024を用いてハードウエアを設計する場合に、以下の表を考慮してPCBランドパターンパッドタイプを選択してください。図1を参照。
半田マスク定義(SMD)パッドタイプ |
非半田マスク定義(NSMD)パッドタイプ |
SMDパッドタイプでは、半田マスク開口部はメタルボールランドパッドよりも小さいです。 |
NSMDパッドタイプでは、半田マスク開口部はメタルボールランドパッドよりも大きいです。 |
表面実装アセンブリプロセス時に、アンダーフィル問題を最小限にするためにSMDパッドタイプを選択してください。 |
ボードレベル機械性能が重要な場合には、NSMDパッドタイプを選択してください。 |
半田マスクは、パッドの端から半田がこぼれるのを防ぎます。 |
半田パッドと半田マスクの間には隙間があり、そこに半田が流れ、接合が強化されます。 |
図1
Labels Memory: NOR Flash Other
Tags: bga fab024 fl-l fl-s fs-s hardware design hl-t hs-t land pad pattern nor flash package pcb design