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BGA substrate size of BGA package flash device – KBA236219

h_nakamura
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I'd like to translate below into Japanese, please confirm to my work.

BGA substrate size of BGA package flash device – KBA236219

https://community.infineon.com/t5/Knowledge-Base-Articles/BGA-substrate-size-of-BGA-package-flash-de...

Best regards,

h_nakamura

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Hi, nakamura-san

Confirm to work this KBA.

Thanks,
Bindu

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BGA substrate size of BGA package flash device – KBA236219

BGA パッケージ フラッシュ デバイスの BGA 基板サイズ – KBA236219

 

フラッシュ デバイスの基板サイズ (フラッシュ デバイスのソルダー マスク開口部とも呼ばれます) は、SMD フラッシュ メモリ パッケージの場合、顧客が常に利用できるとは限りません。 フラッシュ データシートの Physical Diagrams では、この値は最小のはんだボール サイズとして参照できます。

たとえば、S25FS064S FAB024 BGA 24 ボール 6x8 mm パッケージの公称ボール サイズとボール ピッチは、それぞれ 0.4 mm 1.00 mm です。 この場合、フラッシュ デバイスの基板サイズは、0.35 mm の最小はんだボール サイズまで小さくすることができます。

 

h_nakamura_0-1672127321996.png

 

 

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Hi, nakamura-san,

Confirmed to receive this KBA.

Thank you for your contribution.

Thanks,
Bindu

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