Tip / ログイン to post questions, reply, level up, and achieve exciting badges. Know more

cross mob
Translation_Bot
Community Manager
Community Manager
Community Manager

ねえ! 前回のトピックで説明したように、このICに負荷をかけると、 POWER_DRILL2GO 率と出力電圧が低下します。 そこで、ICE2PCS06を扱う際のPCBの検討について、基本的な質問があります。 パフォーマンスを向上させるために配線する際にどのような注意点があるか教えてください。 考慮すべき基本的で簡単なポイントはありますか? ただ、スターグラウンディングは素晴らしいアイデアだということはわかっています。 グランドバウンスとクロストークを低減および軽減するにはどうすればよいですか? 私はこのトピックにまったく慣れていないので、助けをいただければ幸いです。

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/Power-Management-ICs/Layout-Considerations-when-Working-with-ICE2PCS06/td-p/684409

0 件の賞賛
1 解決策
Translation_Bot
Community Manager
Community Manager
Community Manager

こんにちは @MimHo98

グランドバウンスは、ICを COOLDIM_PRG_BOARDに接続するリード線のインダクタンスが小さいために発生する可能性があります。 グランド・バウンスを防止する最も簡単な方法は、バイパス・コンデンサを使用することです。 クロストークとは、プリント回路のトレース COOLDIM_PRG_BOARDの間に生じる不要な電磁結合を指します。 一方のトレースに過度の電圧または電流が影響を与えると、2つのトレースが互いに物理的に接触していなくても、別のトレースに望ましくない影響を与える可能性があります。

レイアウトの提案については、アプリケーションノート「昇圧タイプ EVAL_2K5W_CCM_4P_V3 PFCの設計ガイド」のセクション3を参照してください。

TO-247 4ピンMOSFETを使用した800W PFC昇圧コンバータの実用設計と評価も参照してください。

LITIX™ PCB設計ガイドライン 

よろしくお願いいたします

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/Power-Management-ICs/Layout-Considerations-when-Working-with-ICE2PCS06/m-p/684837

元の投稿で解決策を見る

0 件の賞賛
1 返信
Translation_Bot
Community Manager
Community Manager
Community Manager

こんにちは @MimHo98

グランドバウンスは、ICを COOLDIM_PRG_BOARDに接続するリード線のインダクタンスが小さいために発生する可能性があります。 グランド・バウンスを防止する最も簡単な方法は、バイパス・コンデンサを使用することです。 クロストークとは、プリント回路のトレース COOLDIM_PRG_BOARDの間に生じる不要な電磁結合を指します。 一方のトレースに過度の電圧または電流が影響を与えると、2つのトレースが互いに物理的に接触していなくても、別のトレースに望ましくない影響を与える可能性があります。

レイアウトの提案については、アプリケーションノート「昇圧タイプ EVAL_2K5W_CCM_4P_V3 PFCの設計ガイド」のセクション3を参照してください。

TO-247 4ピンMOSFETを使用した800W PFC昇圧コンバータの実用設計と評価も参照してください。

LITIX™ PCB設計ガイドライン 

よろしくお願いいたします

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/Power-Management-ICs/Layout-Considerations-when-Working-with-ICE2PCS06/m-p/684837

0 件の賞賛