Tip / 登入 to post questions, reply, level up, and achieve exciting badges. Know more

cross mob
Translation_Bot
Community Manager
Community Manager
Community Manager


嗨,先生

我們正在支援客戶設計板載BGT60LTR11AIP晶片。

我可以知道芯片底部是否有任何佈局導向線?

芯片的底部帶有"翻片,"

它是否對帶有芯片的層頂部有任何規則? 需要防止銅外嗎?或是隔離形成圖層?

我們CAN在頂層上佈線與倒裝晶片接觸的任何走線嗎?

MingHBK_1-1696406364716.png

 

MingHBK_0-1696405984026.png

 

1 解決方案
Translation_Bot
Community Manager
Community Manager
Community Manager

你好 @MingHBK

翻轉晶片零件不會影響下方的路由。 我測量了它,它寬 2 毫米(X 軸)和高 1.75 毫米(Y 軸)。

您CAN在倒裝晶片部分下方的頂層上佈線任何走線。它永遠不會觸摸它,因為我們的 BGA 包裝中焊接球的高度高於翻片部分。

根據我們的模擬,將銅放在芯片下方可改善輻射模式,因此我們不會將任何銅流延伸到雷達芯片下方

最好的問候,

亞歷杭德羅

在原始文章中檢視解決方案

0
1 回應
Translation_Bot
Community Manager
Community Manager
Community Manager

你好 @MingHBK

翻轉晶片零件不會影響下方的路由。 我測量了它,它寬 2 毫米(X 軸)和高 1.75 毫米(Y 軸)。

您CAN在倒裝晶片部分下方的頂層上佈線任何走線。它永遠不會觸摸它,因為我們的 BGA 包裝中焊接球的高度高於翻片部分。

根據我們的模擬,將銅放在芯片下方可改善輻射模式,因此我們不會將任何銅流延伸到雷達芯片下方

最好的問候,

亞歷杭德羅

0