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嗨,

我正在使用布吉特 60TR13C。 我有 Infineon 的演示套件,我在其上運行存在檢測代碼。 我們開發了一個具有相同的 BGT60TR13C 與 ESP32 與 MCU 接口相同的定制 PCB。 我收到來自在 ESP32 上運行的英菲尼昂的存在偵測代碼。 它正在工作並檢測存在。 自定義 PCB 和 Infineon 演示套件的輸出略有不同。

使用兩個板的位置相同,定制 PCB 中的檢測角度逐一小於演示套件中。 演示套件提供更寬的範圍,而定制 PCB 在角度方面的範圍較小。 我對 RF 相關的問題懷疑。 為此,我在這裡附加 PCB 參考。 在自定義 PCB 中心是傳感器,其餘區域是銅和其他一些傳感器。

在兩種情況下,雷達配置數據都是相同的,我都做了反向設計和製造的兩種情況都相同。

問候,
帕斯·蘇塔爾。

 

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/Radar-sensor/Presence-Detection-Response-is-slight-different-from-demo-board-on-Custom-PCB/td-p/654164

1 解決方案
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你好 @parth1568

在設計使用 AIP 的定制 PCB 時,面臨的主要問題是 RF 信號對 PCB 的隔離。 射頻信號與 PCB 的相互作用可能會產生兩種不同的效果,這些效果對整體天線輻射模式有影響。 大部分信號將按照設計的輻射模式預期由 TX 天線輻射。 然而,整個系統產生的輻射模式將由天線直接輻射的信號與所有其他信號部分的疊加,例如對所有空間角度從 PCB 反射或重新輻射來形成。 這意味著包裝與 PCB 之間的隔離減少會導致 PCB 的反射和再輻射更多,因此可能會對純包裝的初始輻射模式造成更多偏差。

解決這種效果的一種選擇可以是增加天線和第一個 PCB 地平面圖的高度,這可以通過填充空氣和 PCB 層壓材料來實現。 其他選項可以是設計一個放射線/鏡頭結構,以改善輻射模式。

重要的是要注意的是,使用此概念來優化天線增益可能需要定制 PCB 層堆疊,並了解基板材料在 RF 頻率下的介電性能。 因此,該概念可能不適用於所有應用

要深入了解 PCB 對具有集成天線的雷達感測器的影響 ,您可以參考 應用 說明的第 2 部分請注意,只有此部分才能與更詳細了解概念有關。請參閱應用說明 AN600 以了解 B GT60TR13C 的輻射模式

希望這有助於!
最好的問候,
蜂蜜

 

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/Radar-sensor/Presence-Detection-Response-is-slight-different-from-demo-board-on-Custom-PCB/m-p/654665

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你好 @parth1568

在設計使用 AIP 的定制 PCB 時,面臨的主要問題是 RF 信號對 PCB 的隔離。 射頻信號與 PCB 的相互作用可能會產生兩種不同的效果,這些效果對整體天線輻射模式有影響。 大部分信號將按照設計的輻射模式預期由 TX 天線輻射。 然而,整個系統產生的輻射模式將由天線直接輻射的信號與所有其他信號部分的疊加,例如對所有空間角度從 PCB 反射或重新輻射來形成。 這意味著包裝與 PCB 之間的隔離減少會導致 PCB 的反射和再輻射更多,因此可能會對純包裝的初始輻射模式造成更多偏差。

解決這種效果的一種選擇可以是增加天線和第一個 PCB 地平面圖的高度,這可以通過填充空氣和 PCB 層壓材料來實現。 其他選項可以是設計一個放射線/鏡頭結構,以改善輻射模式。

重要的是要注意的是,使用此概念來優化天線增益可能需要定制 PCB 層堆疊,並了解基板材料在 RF 頻率下的介電性能。 因此,該概念可能不適用於所有應用

要深入了解 PCB 對具有集成天線的雷達感測器的影響 ,您可以參考 應用 說明的第 2 部分請注意,只有此部分才能與更詳細了解概念有關。請參閱應用說明 AN600 以了解 B GT60TR13C 的輻射模式

希望這有助於!
最好的問候,
蜂蜜

 

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