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データシート:https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-S6E2H_Series_32-bit_Arm_Cortex-M4F_FM4_Microcontroller-DataSh...

「8.2 パッケージ実装上の注意事項」によるところ、表面実装タイプのパッケージに対して"リフロー方法を推奨"との記載がございますが、フロー実装が可能かどうかの記載がありませんので、確認させて下さい。

表面実装タイプ(QFP)はフロー実装(Wave Soldering)は可能でしょうか?

また、上記型名は0.5mm pitchですが、仮に0.65mm pitch品であればフロー実装が保証されるといったことはありますか?

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Takashi_M
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お問い合わせについてですが、表面実装タイプ(QFP)のパッケージをフロー実装(Wave Soldering)しようとお考えなのでしょうか?

また、”上記型名は0.5mm pitchですが、仮に0.65mm pitch品であればフロー実装が保証されるといったことはありますか?”についてですが、

データーシートの8.2 パッケージ実装上の注意事項にありますように、”リフロー方法”を推奨しております。フロー実装する場合は、お客様の責任の下で実装していただければと思います。

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1 返信
Takashi_M
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お問い合わせについてですが、表面実装タイプ(QFP)のパッケージをフロー実装(Wave Soldering)しようとお考えなのでしょうか?

また、”上記型名は0.5mm pitchですが、仮に0.65mm pitch品であればフロー実装が保証されるといったことはありますか?”についてですが、

データーシートの8.2 パッケージ実装上の注意事項にありますように、”リフロー方法”を推奨しております。フロー実装する場合は、お客様の責任の下で実装していただければと思います。

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