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英飞凌工程师你好:

在我比对选择多家高侧开关时,注意到部分公司在相关技术文档中提到了单片集成和双片键合这两种方案,不知道贵公司的高侧开关选择的哪种架构方式呢?对这两种方案的选择,优劣之处贵公司有没有些见解呢?有没有相关技术文档可以提供参考,作为我选取的考虑点呢?

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/Smart-Power-Switches/Chip-Architecture-Selection/td-p/675589

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你好,

很抱歉,高侧开关的内部结构,制作工艺等相关文档,我们不做公开。

对于选型来说,主要还是考虑芯片的封装,电气性能,失效率,质量认证以及功能安全相关的数据。

感谢理解,

シャンルイ

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/Smart-Power-Switches/Chip-Architecture-Selection/m-p/677303

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你好,

很抱歉,高侧开关的内部结构,制作工艺等相关文档,我们不做公开。

对于选型来说,主要还是考虑芯片的封装,电气性能,失效率,质量认证以及功能安全相关的数据。

感谢理解,

シャンルイ

smartconx_target@Q!w2e3r4t5y6u7i8o9p0||/t5/Smart-Power-Switches/Chip-Architecture-Selection/m-p/677303

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